2023年Q4全球十大晶圆代工厂：中芯国际第五 合肥晶合重返第九

随着苹果需求增长，台积电3nm产能与投片逐季到位，后续先进制程营收比重有望突破70%大关。

三星营收排名第二，环比减少1.9%至36.2亿美元，虽然接到了部分智能手机新机零部件订单，但多半都以28nm及以上成熟制程周边IC为主。

格芯（GlobalFoundries）营收排名第三，得益于平均销售单价提升，营收微增0.1%至18.5亿美元。

联电排名第四，受限于全球经济疲弱、客户投片态度保守以及车用客户进入库存修正，第四季度晶圆出货下滑，影响营收季减4.1%。

中芯国际排名第五，2023年第四季度营收季增3.6%至16.8亿美元，主要受惠于智能手机、PC等相关急单贡献，但是网络通信、一般消费性电子以及车用/工控业务下滑。

该机构表示，第六至第十名最大变动有三：第一，力积电（PSMC）受惠于专用DRAM投片复苏、智能手机零部件急单等贡献营收，上升至第八名。

第二，合肥晶合集成（Nexchip）获TDDI（显示触控集成驱动）急单，以及CIS图像传感器新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名。

第三，世界先进（VIS）受电视相关备货放缓，车用/工控客户启动库存修正影响，故下跌至第十名。