日本凸版计划在新加坡建设半导体封装基板工厂 2026年投产

日本凸版并未公布建厂的具体投资额，但预计约为500亿日元（约合24.3亿元人民币）。该工厂预计将创造200个就业岗位，未来随着产能增加，总投资将超过1000亿日元。

消息称虽然日本凸版将承担初期投资的主要部分，但由于其主要客户为美国半导体巨头博通，因此博通后续可能会为日本凸版以后的产能扩张提供资金支持。

据了解，日本凸版目前仅在位于日本中部的新泻工厂生产基板，计划建设的新加坡工厂，更靠近马来西亚、台湾等半导体后段加工企业。日本凸版希望通过扩建新泻工厂以及新建工厂，到2027财年将其基板产能提高至2022财年的150%。

封装用基板是半导体芯片必不可少的材料，根据Techno Systems Research报告，日本公司在FC-BGA这一高性能封装基板领域表现尤其突出，产能占全球的40%。

有消息称，日本凸版在新加坡工厂选址和人员招聘方面，得到了新加坡政府和博通公司的支持。