当出现重大行业放缓时，大公司往往会放缓与产能相关的中长期投资。SK hynix 的龙仁半导体产业集群正是如此，该项目于 2021 年 4 月宣布，价值 1060 亿美元。据韩国贸易、工业和能源部称，虽然场地开发已基本完成，但基础的建筑外部结构只建成了35%。
韩国贸易、工业和能源部的一份声明中写道："迄今为止，Fab 1 已完成约 35%，现场改造进展顺利。到 2046 年，将投入超过 120 万亿韩元（目前为 900 亿美元，2021 年为 1060 亿美元）的投资来完成 Fab 1 到 Fab 4，Fab 1 的生产线建设将于明年 3 月开始。一旦完工，该基础设施将成为世界上最大的三层晶圆厂"。
SK hynix 在近三年前宣布建立新的半导体制造集群，主要目的是利用先进的极紫外光刻（EUV）工艺技术为个人电脑、移动设备和服务器制造 DRAM。该集群位于韩国龙仁市附近，占地 415万平方米，计划由四个大型晶圆厂组成，预计产能约为每月 80 万个晶圆开工 (WSPM)，将成为全球最大的半导体生产中心之一。
尽管如此，SK hynix 的建设进度还是比公司最初预计的要慢。该园区的第一座工厂原计划于 2025 年投产，并于 2021 年第四季度开始建设。然而，SK hynix 从 2022 年下半年开始削减资本支出，龙仁半导体集群项目也成为削减资本支出的牺牲品。可以肯定的是，该项目仍在继续开发，只是速度有所放缓；这也是第一座晶圆厂的外部结构目前已建成约 35% 的原因。
据 2021 年的报道称，如果按计划于 2021 年竣工，SK hynix 龙仁集群业务的第一阶段将成为耗资 250 亿美元的大型存储器生产设施，配备 EUV 工具，能够生产 20 万 WSPM。