伊戈尔实验室（Igor's Lab）泄露了英特尔下一代 Lunar Lake-MX CPU为轻薄平台提供动力的最新图片。英特尔 Lunar Lake-MX CPU 将成为轻薄平台的一站式解决方案，芯片和内存均采用单一封装。
英特尔的 Lunar Lake CPU 是 Meteor Lake CPU 的直接后续产品，将与 Arrow Lake 系列同时推出。Arrow Lake 面向高端和主流 PC 领域，而 Lunar Lake 则面向低功耗平台，在设计和封装方面采用了更明确的方法。
以下是 Lunar Lake CPU 的部分特性：
专为轻薄笔记本电脑设计
Lion Cove P-Cores 和 Skymont E核
Battlemage"Xe2-LPG"图形处理器架构
4+4 内核配置（MX 系列）
最多 64 个执行单元
封装 LPDDR5x 内存
NPU 性能比 Meteor Lake 快达 3 倍
2024 年末发射，2025 年量产
英特尔的 Lunar Lake CPU 将被命名为"MX"和"M"系列。这些芯片将混合使用英特尔的 20A 工艺技术和台积电的 N3B（3 纳米）节点，为各种 IP 提供动力。有报道称，计算芯片将采用 3nm 工艺，我们也可以预计 GPU 芯片也将采用 3nm 工艺，剩下的主要 I/O/SOC 芯片将利用英特尔的工艺技术，但该公司尚未正式说明哪种芯片采用哪种节点。
顶级 SKU 的计算芯片将采用 4 个 P-Core 和 4 个 E-Core 配置，最多可配备 8 个内核。P 核心将基于 Lion Cove 架构，Arrow Lake 也将采用该架构，而 E 核心将基于 Skymont 架构。Arrow Lake 将采用 Skymont 和 Crestmont E-Cores 混合架构，但由于采用了更新的 NPU，Lunar Lake 芯片的 AI性能将大幅提升，是Meteor Lake 芯片性能的 3 倍。
Lunar Lake CPU 的图形芯片将基于下一代 Battlemage"Xe2-LPG"架构，它是 Alchemist"Xe-LPG"架构的后续，也比 Arrow Lake 移动芯片的 Alchemist+"Xe-LPG Plus"架构更好。这种芯片将由多达 8 个 Xe2 内核组成，共有 64 个执行单元。
我们之前已经看到过 Lunar Lake 芯片的封装照片，但新照片提供了确切的封装尺寸。主 SoC 包括三个芯片，旁边是两个美光 LPDDR5x DRAM 模块。整个封装采用 2833BGA 规格，尺寸为 27.5x27mm。伊戈尔实验室还提供了一张 SoC I/O 幻灯片，向我们展示了 Lunar Lake CPU 将具备的各种功能，例如：
eDP1.5
HDMI2.1、DP2.1（通过 USB Type-C）
集成 Wi-Fi 7 + BT6
GbE 局域网
SPI/THC - 触控
TBT4/USB4（通过 USB Type-C）
PCIe Gen5
PCIe Gen4
USB 2/3
UFS 3.1
昨天，我们看到了首批配备 8 核 Lunar Lake CPU 的笔记本电脑之一，它就是三星的下一代 Galaxy Book5 Pro。同样，英特尔 Lunar Lake CPU预计将于今年晚些时候限量发售，明年的 CES 之后，2025 年初的供应量将更加合理，我们期待在未来几个月内获得更多关于该阵容的信息。