根据可信的新理论，苹果公司的 M3 Ultra 芯片可能被设计成独立的芯片，而不是由两个 M3 Max 芯片组成。这一理论来自 Max Tech 的瓦迪姆-尤里耶夫（Vadim Yuryev），他今天早些时候在 X 上发表的一篇文章中概述了自己的想法。
尤里耶夫引用 @techanalye1 的帖子，认为 M3 Max 芯片不再采用 UltraFusion 互连技术，并推测尚未发布的"M3 Ultra"芯片将无法在单个封装中包含两个 Max 芯片。这意味着 M3 Ultra 有可能首次成为独立芯片。
这将使苹果公司能够对 M3 Ultra 进行特殊定制，使其更适合高强度的工作流程。例如，该公司可以完全省略效率内核，转而采用全性能内核设计，还可以增加更多的 GPU 内核。至少，这样设计的单个 M3 Ultra 芯片几乎可以肯定会比 M2 Ultra 和 M2 Max 的性能扩展性更好，因为 UltraFusion 互连不再有效率损失。
此外，尤里耶夫还推测，M3 Ultra 可以采用自己的 UltraFusion 互连，这样就可以把两个 M3 Ultra 芯片组合在一个封装中，从而使假想的"M3 Extreme"芯片的性能提高一倍。与封装四个 M3 Max 芯片相比，这将实现更出色的性能扩展，并为更大容量的统一内存提供了可能。
目前有关 M3 Ultra 芯片的信息还很少，但 1 月份的一份报告显示，它将使用台积电的 N3E 节点制造，就像预计今年晚些时候在 iPhone 16 系列中亮相的 A18 芯片一样。这意味着它将是苹果的首款 N3E 芯片。据传，M3 Ultra 将于 2024 年中期在更新的 Mac Studio 机型中推出。
