在人工智能飞速发展的时代，对更强大计算能力的需求已成为未来进步的关键。因此，我们将目睹半导体晶体管数量的急剧增加，到本十年末有可能突破一万亿个大关。当半导体专家们讨论未来的进展时，GPU 中的晶体管数量是一个令人感兴趣的话题，因为它们是半导体性能和效率的重要决定因素。
台积电等公司对半导体集成表现出极大的乐观，计划在未来十年内实现万亿个晶体管的目标，并将其视为迈向未来的重要一步。
据他们称，3D SoIC技术的出现将对晶体管的集成起到至关重要的作用，因为现在光刻工具的能力比以往任何时候都强，使业界可以将多个芯片连接到一个更大的中间件上。
目前，NVIDIA最近公布的 Blackwell GPU 架构的晶体管数量为 2,080 亿个，这意味着未来十年内该行业的晶体管数量有望达到这个数字的 5 倍。
此外，互联技术也将在其中发挥重要作用，因为通过 CoWoS 等先进封装技术实现 2.5D 或 3D 集成后，专家们可以在每个系统中堆叠数量更多的晶体管，而不仅仅是将它们安装到单个芯片上。
同样，台积电在最近举行的 IEDM 大会上透露，该公司计划到 2030 年通过 3D 异质集成技术提供超过一万亿个晶体管，这意味着在性能提升方面，预计未来会有显著的数字增长，因为半导体行业的发展远不止节点缩小这么简单。
对我们和半导体行业来说，未来确实充满希望，随着人工智能浪潮的到来，创新之火将蔓延到每个技术领域，最终为消费者和客户市场打开新的大门。
您可以从IEEE Spectrum了解更多。