高通公司发布新型微功率Wi-Fi芯片和RB3 Gen 2机器人平台

高通公司称，与前几代产品相比，该芯片传输数据的功耗最多可降低88%。这种新的效率水平可以延长各种Wi-Fi连接设备的电池续航。QCC730 支持Wi-Fi 6 标准，可提高传输距离和吞吐量。

它还具有直接云连接和与 Matter 智能家居连接标准集成的功能。据该公司称，这使得物联网产品能够与移动应用和云服务连接并交换数据。

高通公司连接、宽带和网络集团总经理拉胡尔-帕特尔（Rahul Patel）说；

QCC730 使设备能够支持 TCP/IP 网络功能，同时保持外形尺寸和完全无线限制，并与云平台保持连接。

除了新的Wi-Fi解决方案外，高通公司还推出了面向工业和商业应用的RB3 Gen 2机器人平台。作为之前RB3平台的后续产品，该平台配备了高通公司的QCS6490 CPU和Adreno 643 GPU。

该平台支持多个 800 万像素以上的摄像头传感器，具有计算机视觉功能。其他功能包括 WiFi 6e、用于无线配件的蓝牙 5.2 和用于增强音频质量的 LE 音频。

高通公司的 AI Hub 也支持 RB3 Gen 2 机器人平台。它包含一个持续优化、预训练的人工智能模型库，专门针对 RB3 Gen 2 和其他高通公司平台。

开发人员可以查看 RB3 Gen 2 的精选模型，并将优化的人工智能模型集成到他们的应用程序中，从而缩短产品上市时间，并释放设备上人工智能实施的优势，如即时性、可靠性、隐私性、个性化和成本节约。

高通公司计划于 2024 年 6 月推出 RB3 Gen 2 开发套件，使机器人公司和制造商能够尽早在该平台上开发新产品。