华为正建造价值16.6亿美元的半导体研发工厂 并已从ASML聘请工程师

2024年04月12日 20:56 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

华为有着完全摆脱外国技术、依靠自身资源完成任务的宏大抱负,但要实现这个目标还需要巨额投资。据报道,该公司将投入 16.6 亿美元建设研发芯片工厂,并聘请了来自 ASML 等公司的优秀人才来加速这一进程。

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华为麒麟 9000S 芯片采用中芯国际 7 纳米工艺制造 / 图片来源 - 彭博社

随着美国对华为等中国公司实施更严格的出口管制,华为希望通过其研发机构实现芯片开发领域的自主权。据《日经亚洲》报道,整个研发工厂的总投资将达到约120亿元人民币,并被列为上海 2024 年的重点项目之一。据报道,为了吸引优秀人才来华为工作,该公司提供的薪资待遇是当地芯片制造商的两倍。

此外,为了帮助华为加快实现目标的步伐,据说华为还聘请了几位曾受雇于 ASML、Applied Materials、Lam Research 等公司的工程师。在台积电(TSMC)、英特尔(Intel)和美光(Micron)工作超过 15 年的资深技术人员也在最近和潜在的招聘之列。然而,无论华为的薪酬待遇多么诱人,为华为工作都是一项艰巨的任务,据报道,一位芯片工程师这样说道。

"与他们一起工作是残酷的。不是996,即每周工作六天,从早上9点工作到晚上9点......而是007,即每周工作六天,从早上9点工作到晚上9点。这简直就是 007 -- 从午夜到午夜,一周七天。没有休息日。合同期为三年,[但]大多数人都熬不到续约。"

华为积极应对美国的打压,但在试图寻求独立的过程中,它可能会让员工过度疲劳。如果压力过大,华为可能会在竞争中迅速失去人才,成为自己最大的敌人。目前还不清楚华为未来是否会继续与中芯国际合作开发芯片技术。

据报道,中国最大的半导体制造商中芯国际正在为华为下一代麒麟芯片组建立 5 纳米生产线,商业化可能在今年晚些时候启动。据说中芯国际还组建了一个内部研发团队,计划在现有的 DUV 设备上量产 3 纳米晶圆。当然,在华为能让自己的工厂满负荷运转之前,华为很可能会在可预见的未来与这家芯片制造商结盟。

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