三星Galaxy Z Flip 6美版现身 Geekbench搭载骁龙8 Gen 3芯片 内存依然8GB

2024年04月20日 15:58 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

三星将于 7 月初在今年的第二次 Unpacked Event 上发布下一代可折叠手机 Galaxy Z Flip 6 和Galaxy Z Fold 6。虽然距离发布会还有一段时间,但美国版的三星 Galaxy Z Flip 6 已在 Geekbench 上曝光,透露了一些不太令人兴奋的信息。

1713592986_galaxy-z-flip-5.jpg

根据Geekbench 列表显示,Galaxy Z Flip 6 美国版本搭载了高通骁龙 8 Gen 3 处理器。考虑到该公司为下半年推出的可折叠手机所采取的传统芯片组策略,这在意料之中。据传,它与Galaxy S24 Ultra 上的芯片组相同,即 Galaxy SoC 的骁龙 8 Gen 3。

说到分数,据称 Galaxy Z Flip 6 美国版在 Geekbench 的 GPU 测试中获得了 15084 分,暗示三星对软件进行了大幅优化,因为性能数据甚至接近Galaxy S24 Ultra。

不过,页面显示该设备配备了 8GB RAM 这有点令人失望,因为即使是三星的中端智能手机,如 Galaxy A55 和 Galaxy M55也配备了 12GB RAM。有人猜测三星可能会在今年的 Galaxy Z Flip 6 中提高 RAM 容量,现在看这只是谣传。

Galaxy Z Flip 6 上的软件不出所料是Android 14,而即将推出的可折叠手机预计将首次搭载One UI6.1.1。由于距离发布还有两个多月的时间,因此三星还有时间可以在发布会之前进行更多的优化和性能改进。

三星预计将推出 Galaxy Z Flip 6、Galaxy Z Fold 6 和传闻中的 Galaxy Z Fold 6 Ultra。此外,还有传言称,可以给粉丝们省下一笔钱的 Galaxy Z Fold 6 FE(粉丝版)也将于今年亮相。

我们在FebBox(https://www.febbox.com/cnbeta) 开通了新的频道,更好阅读体验,更及时更新提醒,欢迎前来阅览和打赏。

对文章打分

三星Galaxy Z Flip 6美版现身 Geekbench搭载骁龙8 Gen 3芯片 内存依然8GB

1 (25%)
已有 条意见

    最新资讯

    加载中...

    编辑精选

    加载中...

    热门评论

      招聘

      created by ceallan