数码闲聊站爆料显示，联发科接下来将推出天玑9300+和天玑9400移动平台。其中，天玑9400有望在10月份登场，是联发科为下一代旗舰手机打造的新平台。据悉，天玑9400将沿用天玑9300相同的全大核CPU架构，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E），这将是联发科首款采用3nm工艺的手机芯片，意味着安卓阵营正式步入3nm时代。
在CPU方面，天玑9400将采用1+3+4的三丛集方案，首次引入Arm最新一代Cortex-X5超大核，由一个Cortex-X5、三个Cortex-X4和四个Cortex-A720核心组成，旨在进一步提升性能表现，期望能够击败竞争对手高通的骁龙8 Gen4。
据透露，联发科天玑9400在Geekbench 6测试中单核得分达到2776，多核得分达到11739，这是天玑平台首次在多核得分上突破1万，可谓是天玑系列的巅峰之作。
按照惯例，vivo X200系列将成为全球首款搭载联发科天玑9400的手机，新品将在10月同步亮相。
