高通印度公司总裁Savi Soin在接受采访时表示，利用该国的优秀的工程师人才库，高通已经在印度设计芯片。高通印度公司总裁Savi Soin表示：“我们实际上已经拥有完全在印度端到端设计的芯片，并且正在将这些芯片运送到全球各地。”
这家美国芯片巨头设计半导体和无线电信产品。高通以其Snapdragon（骁龙）芯片而闻名，这些芯片为全球一些顶级Android智能手机提供支持。与任何芯片设计商一样，高通自己并不生产芯片，而是依赖台积电、三星和格芯等芯片厂商。
“我们目前在印度拥有的工程师比全球其他任何地方都多，”Savi Soin说。“我们有很多工程师在这里进行端到端的芯片设计。”
半导体行业协会在一份报告中表示，芯片设计过程“高度复杂”，因为它需要“多年的研发、数亿美元投资和数千名工程师”。
芯片设计是半导体制造过程中不可或缺的一部分，其定义了芯片架构和系统要求，以及单个电路在芯片上的布局方式。
今年1月有报道称，高通正在扩大其钦奈业务，设立一个专注于无线技术的新设计中心。这项17.7亿卢比（2130万美元）的投资，还将支持高通对印度政府“印度制造”和“印度设计”愿景的承诺。
“20年前，我们将印度视为伟大的卓越研发中心和人才库。现在我们将印度视为一个巨大的市场，一个巨大的机遇。”Savi Soin表示。
“我们现在正在与印度试图建立的许多半导体后端以及制造业进行讨论。高通CEO两年前承诺，如果印度建立半导体制造，我们将帮助增加实际的产量。”Savi Soin说。
印度芯片的推动
印度的半导体雄心取得了巨大进步，莫迪政府已批准在古吉拉特邦和阿萨姆邦建设三座半导体工厂，投资额超过150亿美元。
“印度在芯片设计方面已经拥有深厚的能力。有了这些设施，我国将发展芯片制造能力。先进的封装技术将在印度本土开发。”印度政府今年2月表示。
印度希望成为与美国、台湾和韩国竞争的主要芯片中心，并一直在吸引国外芯片制造商在该国设立业务。随着全球芯片制造商在地缘政治不确定性下寻求业务多元化，印度等国家将从中受益。
为了提高国内制造能力和出口，印度宣布了价值数十亿美元的与生产相关的激励措施（PLI），以“吸引投资”关键领域和尖端技术，并使印度“成为全球价值链不可或缺的一部分”。
印度电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw今年3月表示，印度的目标是在未来五年内成为全球排名前五的半导体制造商之一。
“我们所看到的是，例如，PLI的好处，它确实将越来越多的智能手机制造带到了印度。”Savi Soin说。
“因此，我们看到在IT、电信和电信设备制造方面有很好的激励措施。我们正在围绕设计元素进行一些讨论。所以我们希望，越来越多使用我们技术的产品元素在印度设计。”Savi Soin说。
苹果是中美地缘政治紧张局势中将部分制造业务转移至印度的公司之一。苹果目前约14%的iPhone在印度组装，是去年印度产量的2倍。另外，Google计划于第二季度开始在印度生产Pixel智能手机。