据报道，苹果公司将为即将推出的 iPhone 16 系列带来各种与人工智能相关的功能，据说生成式人工智能将被植入 iOS 18 系统。据说该公司还将在设备上进行处理，而不是使用基于云的基础设施，从而加快运行速度。不过，所有这些都会对芯片组、NAND 闪存和内存等组件造成极大的负担，因此有消息称，设备冷却解决方案将进行升级，专门用于处理这些任务。他还提到，苹果会让板载内存芯片远离 SoC。
此前曾有传言称，iPhone 16 将采用石墨烯散热系统，使新机型能够更快地散热。遗憾的是，@negativeonehero 并没有具体说明苹果打算为即将推出的机型添加什么样的散热装置，不过我们当然希望能看到像三星 Galaxy S24 系列那样的热管。无论如何，该爆料者指出，升级后的散热器将被设计用于处理人工智能的繁重计算需求，并能有效地耗散 6W 的功率，而不会让组件过热。
6W 的阈值并没有说明它是否仅来自芯片组方面，在这种情况下，这将是 A18 Pro，或者这个功率限制是针对所有组件的组合。据说，为了帮助散热，NAND 闪存将与逻辑板分离，但如果是这样的话，是否意味着苹果将在 iPhone 16 系列中采用另一块更小的逻辑板？
实际上 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 所使用的 3nm A17 Pro 已经无法发挥其巅峰性能，因为苹果没有为其配备合适的散热解决方案。除了新的散热装置之外，据称 iPhone 16 Pro 原型机的电池也采用了金属外壳。希望在今年晚些时候 iPhone 16 的首次拆解上线时，我们能看到这些内部变化。