SK hynix 今天宣布，该公司计划扩大下一代 DRAM（包括人工智能基础设施的核心组件 HBM）的产能，以应对快速增长的人工智能半导体需求。经董事会批准，公司将在忠清北道清州建设 M15X 工厂，作为新的 DRAM 生产基地，并投资约 5.3 万亿韩元用于工厂建设。
该公司计划于 4 月底开工，力争在 2025 年 11 月竣工，早日实现量产。随着设备投资计划的逐步增加，建设新生产基地的长期总投资将超过 20 万亿韩元。作为人工智能存储器领域的全球领导者，SK hynix 希望通过扩大投资来振兴国内经济，同时刷新韩国作为半导体强国的声誉。
随着人工智能时代的到来，半导体行业认为 DRAM 市场已进入中长期增长阶段。除了预计年增长率将超过 60% 的 HBM 之外，该公司还预测，在用于服务器的大容量 DDR5 模块产品的带动下，普通 DRAM 的需求将稳步上升。
由于 HBM 需要至少两倍于普通 DRAM 产品的生产能力才能保证同样的产量，因此 SK hynix 决定，提高 DRAM 能力，重点发展 HBM 是未来发展的先决条件。
公司计划在 2027 年上半年龙仁半导体集群的第一座工厂竣工之前，在清州的 M15X 工厂生产新型 DRAM。M15X 位于 M15 工厂附近，而 M15 工厂一直在扩大 TSV 生产能力，因此最适合优化 HBM 生产。此外，SK hynix 还将按计划进行其他国内投资，包括龙仁半导体产业园，并将向该产业园注入约 120 万亿韩元。
龙仁项目正在加速推进，基础工程的进度已达到 26%，比目标快 3%。包括土地补偿程序和文化财产调查在内的主要准备工作已经完成，从水电到道路等基础设施的建设也在加速。公司计划于明年 3 月开始建设位于龙仁的第一座工厂，并于 2027 年 5 月竣工。
就整个 SK 集团而言，SK hynix 的投资是整个国内投资的主要支柱。自2012年并入SK集团以来，SK hynix根据其"未来愿景"计划，自2014年起已累计投资46万亿韩元，在韩国新建三座晶圆厂--利川M14晶圆厂、2018年清州M15晶圆厂和2021年利川M16晶圆厂。
SK hynix 预计，对 M15X 和龙仁集群的投资将有助于推动韩国成为更强大的人工智能半导体强国，同时为振兴当地经济提供动力。
"随着向全球供应人工智能存储器的关键工厂转型，M15X 将作为连接公司现在和未来的垫脚石发挥关键作用，"SK hynix 总裁兼首席执行官郭能静（Kwak Noh-Jung）说。"我们相信，这项投资将成为超越私营部门的巨大飞跃，为更广泛的国内经济的未来做出贡献"。