苹果公司的芯片合作伙伴台积电（TSMC）面临着阻碍亚利桑那州芯片制造厂发展的重大障碍，美国和台湾员工之间的文化冲突似乎并未得到缓解。作为世界领先的半导体制造商，台积电进军美国的决定得到了广泛赞同。其战略举措旨在确保供应链安全，并使关键制造能力更接近主要市场。然而，据Rest of World报道，该项目目前正在应对成本上升和不可预见的后勤问题，这些问题可能会影响时间表和预算。
台积电的凤凰城工厂是美国重振国内半导体生产的关键组成部分，最初预计耗资 120 亿美元。然而，由于全球供应链中断和通胀压力，该项目的费用急剧上升，凸显了其在行业中的关键作用。
台积电凤凰城工厂的建设阶段遇到了重重困难。其中包括采购原材料和管理国际员工方面的困难。值得注意的是，美国工程师在公司僵化的等级制度面前举步维艰，而台湾资深工程师则发现美国同行缺乏奉献精神，这凸显了项目的复杂性。
台积电内部人士说，公司的成功取决于严格的、类似军队的工作文化。工程师们每天工作 12 小时，周末也经常加班。
在当地采购材料的情况并不理想，许多部件仍需从亚洲进口，这增加了成本和物流的复杂性。此外，该项目还面临着芯片制造所必需的机器交付延迟的问题，这可能会推迟投产日期。
有效应对台积电凤凰城工厂面临的挑战不仅对该公司实现预计的时间表至关重要，而且对美国建立更具弹性的半导体供应链也至关重要。如果做不到这一点，就可能导致重大延误和潜在的行业混乱。
与此同时，台积电正在准备下一代 1.8 纳米芯片工艺。预计到 2026 年推出 iPhone 18 系列时，iPhone将采用 2 纳米技术。
虽然台积电的 1.6 纳米技术预计将于同年亮相，但要到 2027 年才会用于产品中。