Ampere Computing 将利用台积电的 3 纳米工艺节点制造明年推出的 AmpereOne-3 CPU，它可以提供多达 256 个核心。该公司的云计算处理器产品系列在市场上颇受欢迎，众所周知，这些处理器在板载内核数量方面是最"多"的。
目前已有的产品包括AmpereOne 处理器，该处理器有 192 个物理核心，TDP 为 350 瓦，有 8 个 DDR5 内存通道，竞争对手包括英特尔的 Xeon Scalable 和 AMD 的 EPYC。不过，该公司现在披露了未来的计划，透露了规格"惊人"的新 SKU。
据The Next Platform报道，Ampere 公司正准备推出其第二代 AmpereOne 处理器。该公司首席产品官杰夫-维蒂希（Jeff Wittich）在接受该媒体采访时透露，新的 AmpereOne-2 预计将于今年晚些时候推出，采用升级的"A2"内核架构和 12 个内存通道。结合这些升级，Ampere 相信 AmpereOne-2 板载的 DDR5 内存控制器将增加 33%，内存带宽也将增加 50%，从而实现性能的累积提升。
除了 AmpereOne-2 之外，该公司还计划在 2025 年之前推出第三代产品线。AmpereOne-3（即第三代产品）将首次亮相，核心数量高达 256 个，采用台积电的 3 纳米工艺。据报道，该架构将包括 PCIe-Express 6.0 和十几个 DDR5 内存控制器。Ampere 计划以此与包括英伟达（NVIDIA）在内的一些业界顶级竞争者展开竞争。
我们在计算方面的进展非常快。这种设计包含了很多其他的云功能--围绕性能管理的东西，以最大限度地利用所有这些内核。在每次发布的芯片中，我们都会对 CPU 内核进行换代。我们在 256 核设计中还采用了芯片组方法，这也是另一个步骤。芯片组是我们整体战略的重要组成部分。
- Jeff Wittich
至于Ampere Computing能否像英伟达公司那样在人工智能领域获得同样的关注，我们还无法作出评论。不过，根据该公司的计划，他们肯定会在未来发挥相对主导的作用。
