台积电成为2023年台湾本土上市制造商中研发支出最高的企业

与美国芯片巨头英特尔和韩国企业集团三星的芯片制造部门一样，台积电可以生产和销售 N3 或 3 纳米品牌的芯片。这使其产品处于全球半导体行业的顶端，同时也导致台积电的研发成本是台湾第二大研发支出方联发科的两倍多。

在政府最新公布的台湾经济支出数据中，最引人注目的是台积电的投资规模。该公司 1,760 亿新台币的研发支出占台湾本地股票市场上市制造企业研发支出总额的四分之一。同样，台积电的固定资产投资（包括设备、工厂和其他资产支出）为 6350 亿新台币，占台湾上市制造商 1.1 万亿美元投资流出总额的一半以上。

然而，虽然台积电的固定资产投资在 2023 年因宏观经济的持续不确定性和新的高利率时代而逐年下降，但去年台积电、联发科和其他公司的年度研发支出却有所增长。此外，台积电的固定资产投资额为 6350 亿新台币，居固定资产投资额之首，但其固定资产投资额年降幅为 29%，而其较小的竞争对手则加快了支出。

继台积电之后，台湾第二大和第三大上市制造商分别是联华电子和力积电。两家公司的固定资产投资累计达 1 272 亿新台币，分别增长了 9.7% 和 147.7%。

大量人工智能订单促使台积电扩大其封装生产，以满足高性能计算和数据处理行业对芯片的需求。图片：台积电台积电

台积电是台湾唯一一家领先的芯片制造商。联电等其他台湾企业则专注于较老和成熟的技术节点。这些公司的产品售价较低，但也享有需求稳定、成本较低的优势。与此同时，台积电产品的技术优势意味着它可以向客户收取高价。

这也反映在经济部分享的营业收入数据中。营业收入是指公司在支付利息和税款之前的剩余资金，台积电去年的营业收入为 9,070 亿新台币，虽然年减 16.8%，但比联电 487 亿新台币的营业收入高出许多。就营业收入而言，台积电也是台湾最大的上市制造商。

然而，尽管台积电高度资本密集型的业务模式和更宽的利润率使其在支出和营业收入方面跃居制造业之首，但从收入来看，苹果公司的主要 iPhone 合约制造合作伙伴富士康在 2023 年却赚取了最多的收入。富士康在这一年获得了 3.45 万亿新台币的收入，比台积电的收入高出 1.3 万亿新台币。