在花莲地震之前,TrendForce 最初预测 DRAM 合约价格将季节性上涨 3-8%,NAND Flash 将上涨 13-18%。这主要是由于人工智能应用之外的需求低迷,尤其是笔记本电脑和智能手机的需求没有复苏迹象。库存水平逐渐增加,尤其是个人电脑原始设备制造商的状况所带来。此外,由于 DRAM 和 NAND 闪存的价格已经连续上涨了两三个季度,买家接受进一步大幅提价的意愿已经减弱。
地震后,市场上出现了一些零星的报道,称 PC OEM 供应商出于特殊考虑,接受 DRAM 和 NAND Flash 合同价格的大幅上涨,但这只是个别交易。到 4 月下旬,在新一轮合同价格谈判完成后,涨幅超过了最初的预期。这促使 TrendForce 上调了第二季度 DRAM 和 NAND Flash 的合约价格涨幅,这不仅反映了买方希望支持其库存价值的愿望,也反映了对人工智能市场供需前景的考虑。
TrendForce 报告称,制造商对 HBM 产能的潜在挤出效应保持警惕。具体而言,三星采用 1Alpha 工艺节点的 HBM3e 产品预计到 2024 年底将使用约 60% 的产能。这一大幅分配预计将限制 DDR5 供应商,尤其是在第三季度 HBM3e 产量大幅增加的情况下。为此,买家在第二季度战略性地增加库存,为第三季度开始的 HBM 短缺做好准备。
随着能效对人工智能推理服务器越来越重要,北美 CSP 正在采用 QLC 企业固态硬盘作为首选存储解决方案。这一转变推动了对 QLC 企业级固态硬盘的需求,导致一些供应商的库存迅速耗尽,并使他们对销售犹豫不决。此外,由于消费产品需求的复苏尚不明朗,供应商对非 HBM 晶圆容量的资本投资普遍持保守态度,尤其是对 NAND 闪存的投资,因为目前 NAND 闪存的价格处于盈亏平衡点。