随着美国和日本寻求降低其半导体供应链的地缘政治风险，英特尔将与14家日本公司合作开发技术，以实现封装等“后端”芯片制造流程的自动化。此次合作包括电子产品制造商欧姆龙、雅马哈汽车以及材料供应商Resonac和Shin-Etsu Polymer，并将由英特尔日本部门负责人Kunimasa Suzuki领导。
该集团预计将投资数百亿日元（100亿日元约合6500万美元），目标是到2028年实现可行的技术。
随着电路制造等前端发展开始接近其物理极限，后端步骤（例如堆叠芯片以提高性能）的竞争也在加剧。
手工组装是后端生产的主要部分，主要集中在中国和东南亚等劳动力资源丰富的国家。英特尔公司将自动化技术视为在成本较高的美国和日本设立工厂的必要先决条件。
英特尔领导的集团将在未来几年内在日本建立一条试验性后端生产线，目标是实现全自动化。它还将寻求标准化后端技术，使制造、检查和搬运设备能够由单一系统进行管理和控制。
日本经济产业省的数据显示，日本企业约占全球半导体生产设备销售额的30%和半导体材料销售额的50%。预计该部门将提供高达数百亿日元的支持。
日本政府在2021至2023财年拨出约4万亿日元，以帮助其认为对经济安全至关重要的行业。4月，日本批准了535 亿日元的援助资金，用于支持Rapidus的后端技术研究，该公司旨在在日本大规模生产尖端芯片，并正在考虑采取激励措施来吸引外国后端生产厂商。
日本和美国的政策制定者寻求将尽可能多的芯片制造流程转移到本国境内，以降低重要供应链环节被切断的风险。
波士顿咨询集团的数据显示，截至2022年，全球38%的后端芯片产能位于中国。
人们希望后端自动化将有助于弥补日本芯片工程师的短缺，因为台积电和Rapidus运营的大型制造工厂可能会吸收大量可用人员。
它还可以为人工智能开发提供优势，因为将处理器、内存和其他功能组合到一个封装中可以使它们更有效地工作。
除了英特尔项目之外，台积电和三星电子已经或计划在日本建立后端生产研究中心。市场研究公司TechInsights预计后端市场今年将增长13%，达到125亿美元。