集邦咨询在最新报告中大幅上调了二季度的价格涨幅预期，尤其是内存。2024年第一季度，内存芯片合约价格上涨了多达20％，原本预计二季度会小幅上涨3-8％，但是集邦咨询最新修正为13-18％。NAND闪存的趋势也类似，一季度已经涨了多达23-28％，二季度原本预计涨13-18％，但现在上调为15-20％。
唯一利好的就是eMMC/UFS闪存，预计第二季度只会涨大约10％——其实也不少了。
集邦咨询表示，4月3日的花莲大地震是一个转折点。震前，内存和闪存现货价格和交易量都持续走低，上涨动力不足，主要是AI之外的智能手机、笔记本市场需求疲软，PC厂商库存也逐渐增加，买方也不愿意接受连续涨价。
但是震后，PC厂商出于种种考虑开始接受内存、闪存合约价大幅上涨，尤其到了4月底，新一轮合约价谈判陆续完成，涨幅超过此前预期，一方面是买方有意愿增加库存，另一方面是AI需求持续强劲。
尤其值得一提的是，AI对于HBM高带宽内存需求旺盛，原厂都在纷纷扩产。
比如三星的HBM3E，使用了先进的1α工艺，尤其是第三季度会大幅扩产，预计到今年底这部分产能将占到大约60％，自然会排挤DDR5的产能，进一步加剧涨价。
同时，AI推理服务器越来越考虑节能，优先采用企业级QLC SSD，也会占用相当大的产能，导致消费级的NAND出现紧缺。
