Google预计将在今年晚些时候为 Pixel 9 系列推出Tensor G4，与之前发布的产品一样，该公司可能会坚持与三星合作作为其代工伙伴。不过，据说这家广告巨头明年将另辟蹊径，其 Pixel 10 系列显然将采用台积电的 3nm SoC。据传，为了帮助过渡，Google扩大了其台湾研发中心，预计将与这家半导体巨头密切合作，生产迄今为止最好的芯片。
Tensor G3再次证明了Google严重落后于竞争对手，而从三星转向台积电可能会有所帮助，让 Pixel 10 系列能够在平等的竞争环境中展示自己的实力。为了加快推出其首款 3nm 芯片（可能被命名为 Tensor G5）的进程，@Revegnus1 发布了一篇文章，称Google已经扩大了其位于台湾的研发机构。据说这家位于山景城的公司正在招聘台湾当地的半导体人才，这很可能会促进其内部的芯片研发工作。
虽然没有提到芯片组的确切名称，但传闻说 Pixel 10 型号将采用 3nm SoC，这表明它就是 Tensor G5。早些时候，我们曾报道过一则单独的传言，称Google将利用台积电的 3 纳米"N3E"工艺制造尖端芯片组，"N3E"节点也被称为台积电的第二代 3 纳米技术，与苹果 M4 所采用的技术相同，后者为最新系列的 iPad Pro 型号提供动力。
扩大在台湾的立足点可能会给Google带来与台积电直接合作的机会，后者的工程人才可能会参与优化 Tensor G5 的性能和能效。不过，高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）也在为今年晚些时候发布骁龙 8 Gen 4 和 Dimensity 9400 做准备，据说这两款 SoC 都将在台积电的 3 纳米"N3E"节点上量产。这将使Google的 Pixel 10 系列落后对手整整一代，因此新手机必须在其他方面吸引大众。
这些领域可能包括改进设备上的人工智能功能或卓越的成像和视频捕捉能力。