联发科更新了 2022 年底发布的Dimensity（天玑） 8200芯片组，最新型号命名为"Dimensity 8250"。初代芯片在当时非常引人注目，因为它是联发科 9000 系列以下的首款运用 4nm 工艺制造的芯片组。
这款产品是在 4nm 台积电节点（N4）上制造的，从 8200 和 8250 的规格表来看，除了型号上的升级外，我们看不出有什么不同。
8250芯片仍然是一款参数相当稳健的中端产品，配备四个 Cortex-A78 内核（其中一个主频为 3.1GHz，另外三个主频为 3.0GHz）和四个 Cortex-A55（主频为 2.0GHz）。图形处理器采用 Mali-G610 MC6 配置，性能更加出众，显示支持驱动 180Hz 的 FHQ+ 显示器或 120Hz 的 QHD+ 显示器。
配备 Dimensity 8250（与 8200 一样）的手机可配置四通道 LPDDR5 内存（最高 6400Mbps）和 UFS 3.1 存储器。
在摄像头方面，ISP 可进行 14 位 HDR 处理，可同时处理 3.2 亿像素的传感器或三个 3200 万像素的摄像头。与高分辨率主传感器搭配使用时，该芯片组可实现 2 倍无损变焦。
4K 视频录制最高可达 60fps，芯片内置 AV1 解码，最高可达 4K（YouTube 转用 AV1 后，这种格式的硬解码能力现在比以往任何时候都更重要）。显示适配器还能处理 HDR10+ Adaptive，并内置 SDR 到 HDR 的转换功能--带有人工智能，还能为视频降噪。
与其他天玑系列产品一样，这款产品也配备了 5G 调制解调器，下行链路速度达 4.7Gbps。本地连接由三频 Wi-Fi 6E（ax，2x2）和蓝牙 5.3（带蓝牙 LE 音频）处理。
芯片组采用联发科 APU 580 进行人工智能计算，并对其进行了优化，使其能在短时间内工作，以控制热量和功耗。
首款 Dimensity 8250 芯片组即将问世，首发在 Oppo Reno 12机型，预计于5 月 23日（下周四）上市。而更高级的 Reno 12 Pro 将使用定制的"Dimensity 9200+ Star Speed Edition"。