经过内部严格验证,Arm黑鹰架构的IPC性能表现卓越,超过了苹果A17 Pro和高通自研架构Nuvia。
对于熟悉芯片技术的资深玩家而言,IPC是衡量芯片架构性能的重要指标,它决定了同等频率下芯片的性能表现,高IPC意味着芯片性能具有更大的潜力。因此,可以预见,天玑9400的全大核CPU在性能方面将占据领先地位。
另外,天玑9400将首次采用台积电3nm工艺制程,在前代基础上继续优化功耗,这将是Android阵营第一颗3nm手机芯片。
根据爆料,联发科今年则是稳扎稳打,天玑9400将采用Arm v9新一代IP打造的 Blackhawk黑鹰架构,让Cortex-X5超大核的性能大增,且能效表现也非常出众。
“数码闲聊站”爆料称,天玑9400目标是性能和能效稳赢竞品,会用上新一代台积电3nm,并且在前代基础上继续优化功耗。
CPU部分仍然是全大核的设计方案,包括一个X5超大核、三个X4大核、四个A720小核。
据此前消息,联发科内部验证,天玑9400的IPC已获得积极认可,其中黑鹰超大核Cortex-X5在IPC性能上已超越A17 Pro,刷新行业纪录。
高IPC值意味着芯片在同等频率下拥有更出色的性能表现,类似于手机相机中的大底传感器,底越大图片质量越好。
BlackHawk架构、X5超大核和全大核架构三大利器加身,天玑9400或许会成为今年最强的Android手机芯片,非常值得期待。
这颗芯片会在今年10月份前后登场,预计由vivo X200系列首发搭载。