据可靠消息来源 Kepler_L2 称,传闻 AMD 未来的"Zen 6"CPU 微体系结构将在每个 CCD(CPU 复杂芯片)(或带有 CPU 内核的通用客户端/服务器芯片组)上最多容纳 32 个内核。目前还不清楚他们指的是普通的"Zen 6"CPU 内核,还是为高核数云服务器处理器而物理压缩的"Zen 6c"内核。
PYC"Bergamo"处理器中目前使用的纯"Zen 4c"CCD包含两个8核CCX(CPU内核复合体)的16个内核,CCX内的8个内核共享16 MB L3高速缓存。即将推出的"Zen 5c"CCD将包含16个内核,但在单个16核CCX中,16个内核共享32 MB L3高速缓存,以改善每个内核的高速缓存访问。预计"Zen 6"将把每个 CCD 的内核数增加一倍,达到 32 个。
由"Zen 6"(可能是 Zen 6c)驱动的 32 核 CCD 可能会利用工艺改进的优势,将内核数增加一倍。目前还不清楚这款巨型 CCD 是采用单个大型 CCX,所有 32 个内核共享一个大型 L3 高速缓存;还是采用两个 16 核 CCX,16 个内核共享 32 MB L3 高速缓存。
不过,这次泄露的信息表明,AMD 希望继续增加每个插槽的 CPU 内核数量。数据中心和云计算客户似乎很喜欢这一点,而 AMD 是唯一一家与 Ampere 等基于 Arm 的服务器处理器制造商展开激烈竞争的 x86 处理器制造商,每一代产品都会大幅增加单个插槽的内核数量。