在获奖后的演讲中,苏姿丰重点提到,AMD正在全力冲刺30x25目标,也就是到2025年将计算能效提升30倍,而到了2026-2027年,AMD将把计算能效提升100倍!这一速度,将远超行业平均水平。
处理器、显卡等计算产品的能耗越来越高,AMD早在2014年就设定了名为25x20的目标,也就是到2020年将产品能效提升25倍,最终超额做到了31.7倍。
随后,AMD就立下了30x25的新目标,明年就能顺利实现。
苏姿丰指出,眼下提升计算产品能效的最大障碍就是AI大模型训练、微调所需的庞大算力,往往离不开成千上万的GPU加速器,以及成千上万兆瓦的电力,而且还在急剧膨胀。
为此,AMD将多管齐下,从产品架构、制造工艺、封装技术、互连技术等方面提升能效,比如3nm GAA全环绕栅极工艺,比如2.5D/3D混合封装,等等。
她指出,Instinct MI300X就是高能效的典型代表,包含1530亿个晶体管,分为12颗小芯片、24颗共192GB HBM3内存芯片。
再比如处理器,2024年的第四代EPYC,对比1984年的AM286(Intel 80286的克隆版本),40年间,制造工艺从1.5微米进步到6/5纳米,单颗芯片变成13颗小芯片,晶体管从13.4万个增加到900亿个。
核心线程数从1/1个增加到96/192个,频率从20MHz提高到3.5GHz,缓存从16MB增加到486MB,内核面积从49平方毫米增加到1240平方毫米。