韩国总统尹锡悦最近公布了一项价值 190 亿美元的支持计划,以促进韩国半导体产业的发展。总统在概述该计划时强调的一个领域是处理器,目前韩国公司在这一领域落后于行业领导者台积电。
尹锡悦承认,30 年来韩国一直主导着存储器的生产,但同时也指出,为了生产 CPU 和 GPU 所需的半导体,已经出现了"全面的国家级战争"。自COVID-19大流行病暴露出技术供应链的脆弱性后,美国和中国等国家纷纷加强了对半导体的关注。人工智能的蓬勃发展也使 CPU 和 GPU 变得更加重要。台积电制造最先进芯片的大本营台湾最近发生的花莲地震也引发了产能破坏的担忧。
虽然韩国的一揽子金融方案不像美国最近的《CHPS 法案》那样包括直接补贴,但它将为基础设施和研发提供税收减免和支持。为了消除人们对这些支持将主要惠及大公司的担忧,尹明善表示,70% 的受影响企业将是中小型企业。
例如,该计划将支持建立一个微型晶圆厂,帮助无晶圆厂企业设计芯片并制作原型。尹锡悦指出,韩国的无晶圆厂市场份额目前徘徊在 1%左右,接下来会持续努力缩小与台积电的差距。