据悉,值得一提的是,这款单芯片解决方案革新性地摒弃了传统设计中的USB桥接芯片,极大地降低了物料清单(BOM)成本和功耗,为用户带来了更为经济的选择。
SM2322主控芯片不仅支持数据传输速率高达20Gbps的USB 3.2 Gen 2x2接口,还提供了完全集成的硬件和软件解决方案。其峰值顺序读写传输速度分别高达2100MB/s和2000MB/s,且支持最大8TB的存储容量,为用户提供了无与伦比的存储体验。
慧荣科技专有的NANDXtend 4KB LDPC纠错技术,为3D TLC/QLC NAND闪存提供了更高的耐用性和数据保持能力。
同时,结合SRAM ECC和端到端数据路径保护,SM2322为用户提供了全面的数据完整性保障,确保数据的安全与稳定。
在安全性方面,SM2322更是表现出色。它支持AES 256位加密、指纹安全,并完全符合可信计算组织 (TCG) Opal 规范,为用户提供了最高级别的数据安全性。
此外,SM2322还支持iPhone用户的ProRes格式和MFi规范,同时兼容Windows、Android OS和macOS等主流操作系统。这一特性使得SM2322能够满足AI手机用户、高清内容创作者和游戏发烧友的高容量、高性能便携式存储需求。
据悉,众多知名品牌如威刚、英睿达、惠普、金士顿、雷克萨、创见、小米和希捷等,都已计划采用SM2322主控芯片,制造具有超紧凑和轻便外形尺寸的便携存储产品。