AMD今年将推出MI325 X，2025年将推出MI350系列，2026年将推出MI400系列。英伟达CEO黄仁勋在6月2日晚间公布了最新AI芯片的迭代时间表后，AMD不甘示弱。3日上午，在COMPUTEX开幕前的演讲中，AMD CEO苏姿丰也抛出了一条迭代路线图。
AMD是全球第二大GPU厂商和主要的CPU厂商之一，在GPU领域市场仅次于英伟达，在CPU领域是英特尔的竞争对手。基于此，AMD也在打GPU+CPU的组合。
苏姿丰表示，今年第四季度AMD将推出MI325 X，将搭载HBM3E（高带宽内存）存储器，内存更大且计算能力有所提升。MI350系列以及MI400系列将在明后两年陆续推出。其中，MI300 X、MI325 X采用CDNA3架构，MI350将采用CDNA4架构，MI400将采用下一代CDNA架构。而在业内看来，这一速度与英伟达发布的计划看齐。
“对人工智能的需求正加速增长，我们处于一个长达十年的人工智能大周期的开端。”苏姿丰表示，去年AMD推出了MI300 X加速器，后续每年都会推出新的产品系列。
具体来看，今年AMD将推出的MI325 X有288GB高速HBM3E内存，内存带宽达每秒6TB。苏姿丰表示，单个搭载了8块MI325 X加速器的服务器可以运行参数量高达1万亿的大模型，这是搭载英伟达H200的服务器可支撑的模型尺寸的两倍。2025年，AMD将推出的CDNA4架构将带来该公司史上最大的人工智能世代飞跃。MI350采用先进的3nm工艺制程，支持FP4（四位浮点数）和FP6数据类型。
“当我们回顾过往，AMD推出CDNA3时，人工智能性能是上一代的8倍，而CDNA4性能将比CDNA3增长35倍。”苏姿丰表示，MI350的内存将是B200的1.5倍，性能提升了1.2倍。
H200和B200都是英伟达的AI芯片，分别于2023年和2024年发布。其中，B200采用Blackwell架构，英伟达将两块B200 CPU芯片和一颗Grace CPU芯片集成在一块GB200主板上，用互联技术组合以提高性能。据黄仁勋2日晚间透露，英伟达将“一年一更”，2025年推出Blackwell Ultra，2026年推出新架构Rubin，2027年推出Rubin Ultra。同样“一年一更”的AMD将与英伟达直接对垒。
“现在多数数据中心的处理器已使用超过5年了，许多企业希望更新数据中心的计算基础设施并新增AI能力。许多企业客户也希望在不增加GPU的情况下，进行通用计算和人工智能计算。AMD是唯一一家能向数据中心提供全套CPU和GPU网络解决方案的企业。”苏姿丰表示。
苏姿丰称，AMD将推出第五代面向数据中心的EPYC CPU处理器，代号为Turin。该处理器基于Zen5架构，将于今年下半年推出，旗舰产品有192个Zen5核心和384个线程。苏姿丰介绍，当运行较小的大语言模型时Turin的性能优势突出。
面向台式电脑，苏姿丰还发布了AMD锐龙9000系列桌面处理器，该系列采用Zen5架构，第一批产品有Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X，将于7月上市。
此外，AMD推出了代号为Strix Point的Ryzen（锐龙）AI 300系列，面向笔记本电脑领域。据苏姿丰介绍，Ryzen AI 300系列采用Zen 5架构，可以在本地运行AI工作负载。Ryzen AI 300系列搭载XDNA AI NPU（神经处理单元），NPU算力可达50 TOPS。该系列对比同行其他新的x86和ARM CPU，在单线程响应、内容创建、多任务处理方面有更高性能。
黄仁勋此前抵达台北后，邀请了供应链伙伴鸿海集团、广达电脑、华硕、纬创等企业负责人聚餐。AMD也在发布环节拉起了“朋友圈”。苏姿丰邀请了微软、惠普、华硕、联想企业负责人上台分享了双方合作和AI应用内容。微软相关负责人在台上表示，Copilot（AI助手）+PC可以在PC本地和云上提供AI服务，这将有更快的响应时间和更低的成本，但这要求每台Copilot+PC设备能至少支持40TOPS算力。
值得注意的是，面对英伟达在AI领域的强势，AMD等科技厂商近期都在试图增强自身的话语权。包括谷歌、Meta、AMD、英特尔、博通、思科、惠普在内的八家科技巨头不久前宣布成立一个新的行业组织，即超加速器链接推广小组（UALink Promoter Group），意在制定行业标准，指导数据中心内AI加速器芯片之间连接组件的发展。
“在很短的时间内，科技行业已经接受了AI和HPC揭示的挑战。在追求效率与性能提升的过程中，加速器，尤其是GPU的互连，需要一个全面的视角。”超以太网联盟主席 J Metz说。