自去年 8 月通过《CHIPS 和科学法案》以来，已有 8 家公司获得了政府计划直接资助的一半以上。这些公司通过《CHIPS 法案》共获得了 293.4 亿美元的资金，用于全国的半导体工厂。该法案是一项价值 2800 亿美元的支持美国创新的一揽子计划，其中包括 520 亿美元的半导体制造补贴，于去年获得国会通过。
这些投资只涉及半导体制造设施的建设或扩建，不包括政府对其他芯片研究设施的资助。
截至发稿时，英特尔、美光、全球晶圆代工厂、极地半导体、台湾半导体制造公司（TSMC）、三星、英国宇航系统公司和微芯科技公司已成为该法的直接受益者。
这些项目包括英特尔在亚利桑那州、新墨西哥州和俄勒冈州的工厂，耗资200 亿美元在俄亥俄州建造的工厂，以及美光耗资 1000 亿美元在纽约州锡拉丘兹建造的存储芯片工厂。
英特尔通过《CHIPS 法案》获得了最大一笔直接投资，为其半导体项目提供了 85 亿美元。台积电获得了 66 亿美元的资金，而三星从美国政府获得了 64 亿美元，位列前三。
CHIPS 法案旨在重启美国半导体产业，并开始与中国在芯片制造领域的主导地位竞争。然而，美国商务部长吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）表示，为启动该产业而预留的金额不可能成为美国加快发展的唯一资金来源，因为该法案的目标"从来都不是为半导体产业提供其所要求的每一分钱"。
雷蒙多说，尖端芯片制造商要求为芯片制造提供700 亿美元的资金，这比政府最初预计的花费还要多。她说，政府部门正在优先考虑那些将在 2030 年之前投入使用的项目，一些"非常有力"的公司提案可能永远无法通过该法案获得资金。
制造芯片是一件昂贵的事情。台积电（TSMC）是《CHIPS 法案》的受益者之一，仅为扩大芯片制造能力，其 2022 年的专项资金就从 2021 年的 310 亿美元增加到了 440 亿美元。
半导体行业协会在一封电子邮件中说，在《CHIPS 法案》公布后，该行业获得了超过 4500 亿美元的私人投资，而且预计还会进一步增长。
随着主要使用功能强大的芯片进行训练的人工智能生成模型日益突出，对芯片的需求也随之增长。美国希望开始提供更多大功率芯片，甚至开始制造下一代半导体。拜登政府今年 2 月宣布，它还将开始资助基板封装技术的研究，这将有助于制造出更多尖端半导体。