AMD 首创的 3D V-Cache 技术在处理器芯片上垂直堆叠了额外的高速缓冲存储器，改变了 PC 游戏的整体表现。该缓存使用高速内存缓冲区存储顶点数据，以提高 3D 图形应用程序的性能。不过，这家芯片制造商并没有满足于现状，而是暗示计划更上一层楼。
PC Gamer 在 Computex 2024 期间采访了 AMD 高级技术营销经理 Donny Woligroski，获得了有关未来3D V-Cache 计划的更多进展。当被问及 Zen 5 的潜在发展时，他表示 AMD 并没有"固步自封"，而是"不断改进 X3D 的功能"。
不过，如果从以往 X3D 芯片的发布模式来看，下一代 Zen 5 X3D 芯片预计要到 2025 年初才会发布，也就是在标准版 Ryzen 9000 系列 CPU上市6 个多月之后。Ryzen 7 7800X3D 在今年 4 月初才发布。这一延迟为 AMD 提供了充足的时间来进一步创新其垂直缓存实现方式。
Woligroski对具体细节没有多谈，但他透露，他们还在"积极开发非常酷的差异化产品"，以使 X3D 比以前更加出色。
那么，AMD 会有什么样的"炫酷差异化"呢？一种可能是改变垂直堆叠的 SRAM 高速缓存的大小。目前，所有 3D V-Cache 芯片都使用统一的 64MB 片。在高端处理器上提供更高的缓存容量，可以使 Ryzen 系列的产品更加细分。
另一个机会是将 3D V-Cache 引入 AMD 的 APU 和集成显卡的 Ryzen AI 移动芯片。这些芯片的图形处理器性能往往因内存带宽有限而受到瓶颈制约。在 GPU 和 RAM 之间垂直堆叠缓存可以显著提高性能，这与高端 RDNA 2 和 3 独立 GPU 如何利用大规模缓存如出一辙。无论 AMD 的具体计划如何，3D V-Cache 显然不是一项一劳永逸的技术。