Danawa 对在韩国销售的 AMD Socket AM5 主板进行了市场调研，就玩家如何使用该平台提供了一些有趣的见解。这项研究仅限于韩国，但可以推广到其他类似市场。调查研究了市场上销售的 Socket AM5 主板的芯片组型号和外形尺寸。研究中最有趣的发现是，AMD B650 是迄今为止该平台上最流行的芯片组，甚至比入门级的 A620 芯片组还高出 8 倍。
值得注意的是，这个数字并不包括 B650E，因为 B650E 仅占销售量的 2%。B650（非 E）几乎具备所有平台特性，基于该芯片组的主板至少提供一个第 5 代 M.2 NVMe 插槽，不会占用 x16 PEG 插槽的通道；由于当前一代 GPU 没有采用 PCIe 第 5 代主机接口，客户似乎对 B650 主板提供的第 4 代 x16 PEG 插槽更加满意。
此外，这款中端芯片组还能实现 CPU 超频和内存超频，因此它吸引了非常广泛的人群。B650E 还提供第 5 代 x16 PEG 插槽，基于该芯片组的主板往往提供高端 I/O 功能，如高端板载音频解决方案、高端无线网络等。
值得注意的是，最高规格的 X670E 芯片组拥有可观的 5.6% 容量，高于 B650E 和 X670（非 E）。这是因为该芯片组瞄准的是高端市场，客户希望能有最好的平台来搭配 Ryzen 9 或 Ryzen 7 X3D 处理器。X670 在这一市场上失利的原因是，基于该芯片组的主板往往不像基于 X670E 的主板那样高端，客户反而会被 B650 所吸引。
A620 是第二大最受欢迎的芯片组，因为它覆盖了入门级市场。在理想情况下，它应该比 B650 更受欢迎，但在 I/O 方面（如第 3 代 PEG）却大打折扣，那些购买 DIY PC 的用户仍然被英特尔酷睿 i3 和 H610 芯片组的组合所吸引。
最受欢迎的 B650 主板外形是 Micro-ATX，占据了 88% 的市场份额。240 毫米 x 240 毫米的印刷电路板尺寸满足了该平台买家的一切需求，因为如今除了显卡外，没有太多的附加卡可以使用。标准 ATX（或更大）产品占 11%。Mini-ITX 仍然是一种新产品，仅占市场份额的 1%。