美国加强芯片制造花费不菲 2024年的投资额超过前24年的总和

根据彼得森研究所高级研究员 Martin Chorzempa 最近发布的一条推文，仅 2024 年美国政府在电子制造业建设方面的投资就将超过 1996 年至 2020 年（24 年的时间跨度）的总支出。

这一激增在很大程度上归功于拜登政府雄心勃勃的《CHIPS 和科学法案》（CHIPS and Science Act），该法案于 2022 年签署生效，是一项耗资 2800 亿美元的一揽子计划。该法案旨在重振美国半导体产业，而美国半导体产业几乎没有任何足迹。

英特尔（Intel）、美光（Micron）、GlobalFoundries、极地半导体（Polar Semiconductor）、台积电（TSMC）、三星（Samsung）、英国宇航系统公司（BAE Systems）和微芯片技术公司（Microchip Technology）等主要企业都是该法的直接受益者。英特尔获得的直接投资最多，达到惊人的 85 亿美元，其次是台积电 66 亿美元和三星 64 亿美元。

至少根据美国半导体行业协会（SIA）的一份研究报告，所有这些努力似乎都有了回报。该协会预计，到 2032 年，美国将生产约 28% 的先进逻辑芯片（采用 10 纳米以上的新工艺制造）。

这些投资恰逢其时。由于需要强大芯片的人工智能生成模型的兴起推动了芯片需求的激增，本地制造变得比以往任何时候都更加重要。今年 2 月，拜登政府还宣布资助旨在推动半导体发展的基板封装技术研究。

然而，这些努力并非没有挑战，主要原因是监管不力。全国各地的大型晶圆厂建设项目都面临着严重的延误，三星、台积电和英特尔都比原定计划晚了一年或一年以上。

例如，台积电耗资 400 亿美元的亚利桑那项目就因当地专业人才短缺而推迟到 2025 年，第二家工厂目前计划于 2027 年至 2028 年间投产。

这些新建工厂缺乏合格的工人，这是一个特别重要的障碍。商务部的一位官员强调，迫切需要重振半导体制造业的技能和人才，特别是考虑到过去 35 年来美国半导体制造业的大幅缩减。