西部数据推出迄今容量密度最大的2Tb闪存芯片 基于3D QLC技术打造

2024年06月14日 14:17 次阅读 稿源:蓝点网 条评论

西部数据推出全球容量最高的闪存芯片:WD 2Tb 3D QLC NAND,该芯片单块容量 256GB 并且体积极小功耗非常低,使用 4 块即可封装 1TB 固态盘,使用 16 块就可以封装 4TB 固态盘。不过各位也不要担心,现在西数只面向数据中心和 AI 存储行业推出该芯片,不面向消费级市场推出。

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虽然各位看到 QLC 就摇头但按照发展趋势来看 QLC 颗粒占据市场是无法回避的事情,毕竟容量大而且价格相对来说确实足够便宜。

西部数据在最新的投资者会议上展示了该公司研发的最新 3D QLC 闪存芯片,该芯片容量达到 2Tb 也是目前全球单芯片中容量最高的。

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WD 2Tb 3D QLC 闪存芯片基于西部数据的 218 层 BiCS8 生产,具有体积小和功耗低的特点,图片中可以看到闪存芯片放在指尖,因此 OEM 可以基于这些闪存芯片快速制造大容量的固态硬盘。

西部数据称在同类型闪存芯片中,2Tb 3D QLC 无论是功耗、存储密度还是 I/O 性能方面都领先于竞争对手,而这些芯片至少现阶段主要是面向数据中心和 AI 存储的需求,并不是面向消费级市场的。

在数据中心和 AI 行业中目前对大容量和高性能存储的需求非常高,QLC 确实在寿命方面不如 TLC 等,但对数据中心来说只要经过合理的配置也可以使用,这样可以提供更大的容量并降低成本。

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单芯片容量为 2Tb 也就是 256GB,OEM 可以使用 4 块芯片打造 1TB 的固态硬盘,使用 8 块芯片打造 2TB 的固态硬盘,或者使用 16 块芯片直接封装 4TB 的固态硬盘。

随着时间的推移这些闪存芯片最终还是会面向消费级市场推出的,用户对于 QLC SSD 的选择才是最重要的,如果价格真的足够便宜的话,相信在消费级市场还是会有订单的。

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