惠普向部分笔记本提供的BIOS固件更新导致设备变砖 用户需尽早联系客服处理

惠普在 5 月份向部分笔记本电脑发布的 BIOS 固件导致设备变砖，变砖的设备无法直接修复，必须联系惠普售后部门更换主板才可解决。

此次固件发布时间其实比较早了，在惠普官方论坛里有个帖子提交了反馈，在跟帖中有很多网友表示自己遇到了类似的情况。

根据惠普售后的说法，如果设备还在保修期内则可以通过售后部门免费更换主板解决问题，但已经过保则用户可能需要自费进行维修，也就是更换主板来解决问题，这个价格就比较高了。

最初是在 5 月 26 日有用户发现通过惠普支持软件安装更新后笔记本电脑重启黑屏并且风扇狂转，当时有联系惠普支持客服的用户称惠普承认固件存在问题。

也有网友对惠普发布的固件进行了分析，分析结果是惠普提供的固件对于集成 BIOS 芯片来说过大，而且该固件也不是标准的 UEFI BIOS 文件。

那么没有主动安装固件更新能否避免问题呢？答案是也不行，因为惠普将固件提交给了微软，让微软通过 Windows Update 向受支持的设备推送了固件，这还是会导致设备变砖。

直到 6 月 13 日惠普官方发布了声明，承认发布的固件确实存在问题，受影响的设备包括：

• HP ProBook x360 435 G7

• HP ProBook 445 G7

• HP ProBook 455 G7

• HP EliteBook 835 G7

• HP EliteBook 845 G7

• HP EliteBook 855 G7

这些设备多数发布时间是 2020 年，因此现在来看肯定是已经过保，不过既然惠普已经承认问题自然不再需要用户自行付费维修，惠普在声明中也表示正在努力解决问题。

这件事也表明惠普似乎没有在真实环境中安装新版固件进行测试，这属于严重的质量问题了，即便惠普免费为用户提供售后服务，这也会耽误用户的正常使用。

目前惠普官方没有明确说明如何处理此事，说更换主板是惠普售后的说法，所以如果能通过其他方式进行修复那是最好了，不然更换主板也是个非常麻烦的事情。