消息称台积电提前完成2纳米工艺生产设备安装

2024年07月02日 23:40 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

台湾媒体援引投资银行瑞银集团(UBS)的最新报告称,台湾半导体制造公司(TSMC)2025 年的资本支出将增至 370 亿美元。瑞银补充说,由于台积电采取积极措施提前部署 2 纳米芯片技术,该公司 2024 年的支出可能达到其指导值的上限,即 320 亿美元。瑞银认为,苹果公司对下一代 iPhone 及其 3 纳米产品的强劲需求将使台积电在今年第三季度实现 13% 的年收入增长。

从细节来看,瑞银对人工智能对半导体周期的影响相当乐观。芯片行业具有很强的周期性,制造商会根据订单预测来决定产能,而企业要么达不到需求,要么满足或超过需求。在 AMD 和英特尔等公司完成产品升级后,台积电等晶圆厂会喘口气,等待下一代技术的出现。

瑞银认为,得益于人工智能,台积电 2024 年至 2028 年的每股收益将分别达到 40.14 新台币、53.27 新台币、60.75 新台币、69.5 新台币和 80.23 新台币。人工智能和高性能计算也将帮助台积电提高毛利率,该公司还在加强封装能力。最新数据显示,到今年年底,台积电的CoWoS封装产能将达到每月4万片,到2024年底,明年年底将增至每月5.5万片。

在资本支出方面,据报道,瑞银估计今年的支出将达到台积电指导目标的最高值。目前的指导范围在 280 亿美元到 320 亿美元之间。今天的报告显示,2025 年的支出可能达到 370 亿美元。


该报告还指出,台积电的资本支出主要由其对 2 纳米芯片生产的投资所驱动。虽然台积电计划明年开始 2 纳米量产,但估计该公司在设备部署方面已提前完成计划。此前有传言称,台积电可能会将 2 纳米芯片的生产扩大到台湾各地的工厂。

如上所述,台积电每股收益的增长还将受到其现有制造技术强劲需求的推动。瑞银认为,该公司的 N3 和 N5 技术(涵盖 3 纳米和 5 纳米制程技术)将在 2024 年下半年继续保持强劲需求。除了苹果公司通常在 9 月份推出的新一代智能手机阵容外,高通公司和联发科公司也将获得部分订单。

Apple Intelligence手机的潜在强劲需求也可能意味着,台积电的 3 纳米产能在 2024 年和 2025 年仍将捉襟见肘。与其他芯片公司一样,台积电在经历了冠状病毒疫情后长达一年的紧缩后,其营收也出现了飙升。人工智能订单,尤其是英伟达(NVIDIA)公司的订单帮助了该公司,其美国存托凭证(ADR)今年迄今已上涨了 71%。

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