三星封装业务团队正在开发一项名为FOWPL-HPB的封装技术，预计将在今年四季度完成开发并做好量产准备。这项技术的核心是一个名为Heat Path Block（HPB）的散热模块，它是一种已用于服务器和PC的散热技术，现在有望首次应用于智能手机SoC上。
HPB技术通过在SoC顶部附加一个热路径块，显著提高处理器的散热能力。
在Exynos 2400上，三星已经采用了FOWPL扇出型晶圆级封装技术，实现了23%的散热能力提升。
业内人士预计，FOWPL-HPB技术也将率先应用于Exynos 2500处理器，进一步提升其性能表现。
这也意味着在端侧生成式AI需求日益增长的背景下，三星解决移动处理器性能受限于过热的问题。
此外，三星电子还计划在明年进一步开发基于FOWPL-HPB的技术，并目标在2025年四季度推出支持多芯片和HPB的新型FOWLP-SiP技术。
