据报道，作为"双管齐下"战略的一部分，苹果公司将为其 M5 芯片采用更先进的SoIC封装技术，以满足其对芯片日益增长的需求，既能为消费级 Mac 供货，又能提升其数据中心和未来依赖云的人工智能工具的性能。
由台积电开发并于2018年推出的SoIC（系统集成芯片）技术可以将芯片堆叠成三维结构，与传统的二维芯片设计相比，可以提供更好的电气性能和热管理。
苹果公司扩大了与台积电在新一代混合 SoIC 封装上的合作，该封装还结合了热塑性碳纤维复合材料成型技术。据悉，该封装正处于小规模试产阶段，计划于 2025 年和 2026 年量产，用于新款 Mac 和人工智能云服务器。
在苹果公司的官方代码中已经发现了被认为是苹果 M5 芯片的参考信息。苹果一直在为自己的 AI 服务器开发采用台积电 3nm 工艺制造的处理器，目标是在 2025 年下半年实现量产。不过，据海通分析师杰夫-普（Jeff Pu）称，苹果在 2025 年底的计划是组装由其 M4 芯片驱动的 AI 服务器。
目前，苹果的人工智能云服务器据信运行在多枚相互连接的 M2 Ultra 芯片上，这些芯片最初仅为台式 Mac 设计。无论M5何时被采用，其先进的两用设计都被认为是苹果面向未来的一个标志，表明苹果计划对其供应链进行垂直整合，以实现计算机、云服务器和软件的人工智能功能。