英特尔为其基于 "Battlemage "图形架构的下一代Arc Xe2独立图形处理器选择了台积电4纳米EUV代工节点。这标志着英特尔基于台积电 6 纳米 DUV 工艺制造的 Arc "Alchemist"系列迎来一轮升级。
与 N6 相比，台积电 N4 节点在晶体管密度、性能和能效方面都有显著提高，这使得英特尔最大的 "Battlemage "变体的 Xe 内核数量几乎翻了一番。再加上更高的 IPC、时钟速度和其他特性，"Battlemage "预计能与当今的 AMD RDNA 3 和NVIDIA Ada 游戏 GPU 相抗衡。
有趣的是，台积电 N4 并不是 Xe2 "Battlemage "最先进的代工节点。英特尔酷睿200V "Lunar Lake"处理器的iGPU是其计算芯片的一部分，英特尔正在更先进的台积电N3（3纳米）节点上构建该芯片。
