9.2mm、226g刷新折叠屏轻薄极限 荣耀Magic V3正式发布

2024年07月12日 15:59 次阅读 稿源:快科技 条评论

今天下午,荣耀正式发布了全新一代折叠屏旗舰——荣耀Magic V3。折叠屏以往的折痕、续航等问题目前已经基本解决,但轻薄还是行业难题,而这次荣耀Magic V3让折叠屏的厚度真正媲美直板机,仅有9.2mm的超薄机身刷新行业极限,成为全球最薄折叠屏,而且短期内无人能够超越。

226g的重量与华为Pura 70 Ultra相同,比三星S24 Ultra 232g、华为Mate 60 RS非凡大师242g都更轻,厚度方面也比超大杯的直板机更薄。

荣耀这次减重的最大秘诀就是内部材料和结构,率先搭载使用的荣耀鲁班盾构钢铰链,在主体部分包括转轴主体及摆臂结构上,大量采用第二代荣耀盾构钢材料,相比普通钢材料,厚度降低41%。

此外还在铰链门板采用碳纤维材质进行减重,边框采用荣耀自研最新7系铝,实现最轻薄铝边框,完美平衡厚度、重量与可靠性。

后壳还采用了密度仅有1.56g/cm³的了航天特种纤维,减重的同时,材料特性却比常见的芳纶纤维、UPE纤维、玻璃纤维、玻璃、陶瓷纤维等等更佳。

在散热系统上也进行了材料优化,采用的新一代蝉翼散热技术,首次采用钛作为VC基材,在厚度依然为业界最薄的前提下(0.22mm),面积增大22%,同时减重40%,散热性能却相比上一代提升53%。

地外,还在扬声器、马达、快充等多种零部件做出轻薄优化,多方面配合才达成了如今9.2mm厚、226g重的轻薄,让用户可以从直板机“无痛”丝滑切换到折叠屏。

在轻薄的同时还保证了强度,可以达到50万次的折叠寿命,并通过瑞士SGS高可靠折叠品质金标认证。

机身支持IPX8,以及湿手触控能力,并成功挑战2.5米30分钟的防水能力,实现最深的折叠屏防水能力。

荣耀Magic V3共有四款配色,分别为丝路敦煌、绒黑色、苔原绿、祁连雪。

外屏采用了一块6.43英寸8T LTPO高刷屏,支持1-120Hz智能刷新率,拥有2376×1060分辨率、5000nits峰值亮度,还支持4320Hz PWM调光,达到对人脸零风险的范畴。

表面覆盖荣耀金刚巨犀玻璃,基于第二代纳米微晶玻璃技术,优化的材料配方让晶体密度提升50%,整体抗摔能力提升30%,全场景抗跌能力提升10倍、耐磨能力提升10倍,开启手机行业0贴膜时代。

内屏则是7.92英寸,支持3840Hz PWM零风险调光,分辨率2344×2156,支持1-120Hz LTPO自适应动态刷新率。

首发AI离焦护眼技术以及干眼友好绿洲护眼技术,能智能识别干眼风险并主动调节,缓解视觉疲劳;由AI使能屏幕模拟离焦镜效果,促进脉络膜增厚,开启功能阅读25分钟后,短暂性近视指标平均降低13度。

搭载荣耀金刚柔性装甲技术,使用非牛顿流体抗冲硅凝胶材料,在跌落时立刻变硬保护屏幕,同时还融入了纳米级氧化铝的保护膜涂层莫氏硬度可到达9,实现耐磨性能提升500%,抗冲击性能提升20%,并且1万次折叠折痕仅加深56微米,是目前业界厚度最薄、可靠性最好的内屏解决方案。

核心搭载第三代骁龙8旗舰芯片,标配12GB内存,顶配提供16GB+1TB,同时还配有自研射频增强芯片HONOR C1+,在地库、电梯、高铁等场景下依然顺畅联网。

荣耀Magic V3还通过定制微型化卫星基带,让轻薄折叠屏也支持卫星通信,可实现双向语音通话和双向短信收发,并且是行业唯一可以在低电量5%时发起卫星电话的折叠屏,在紧急情况更实用。

荣耀还打造了一款双卫星荣耀鸿燕通信的版本成为支持双卫星通信的折叠屏手机,可以连接天通之外的另外一项卫星系统,后续上线,相比仅支持单卫星通信,信号覆盖范围提高100%。

此外,荣耀联合高德地图双方技术赋能,为用户率先探索出更高效的野外求助方式,计划8月底上线。

荣耀Magic V3首发搭载第三代青海湖电池,拥有行业最高24.7%的电池整机体积比,轻薄机身内塞进5150mAh电池,还支持66W有线+50W无线快充。

此外还有自研能效增强芯片HONOR E1、荣耀都江堰电源管理系统,双屏综合续航完胜iPhone 15 Pro Max。

影像方面,荣耀Magic V3搭载单反级荣耀鹰眼相机,包含1/1.56英寸的5000万像素鹰眼主摄+5000万像素潜望长焦摄像头+4000万像素超广角摄像头,最高支持100倍变焦,成为折叠屏领域天花板。

主摄搭载SMA记忆金属马达,让主摄空间降低38%,对焦速度提升45%,带来更快更清晰的抓拍效果,此外还将在8月升级支持雅顾光影人像大师。

系统体验方面,新机预装MagicOS 8.0.1系统,支持荣耀自研端侧大模型,可基于对用户偏好的理解和感知,为用户提供个性化服务,而且个人数据不上云,更安全。

此外还支持荣耀任意门、灵动胶囊、全新YOYO助理等功能,在大模型加持下让手机更智能。

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