英特尔即将推出的 Arrow Lake CPU的 CPU 布局和架构已被泄露，揭示了半芯片封装中的四块芯片。Arrow Lake CPU 将与主要面向轻薄 PC 平台的Luna Lake CPU 有很大不同。前者的目标是主流和高端 PC，其增强功能将推动更高性能的实现。
因此，与Meteor Lake"Core Ultra 100"处理器一样，Arrow Lake"Core Ultra 200"处理器也将采用四块主要芯片，同时位于一块基础芯片上。这些Tile包括 CPU、SoC、GPU 和 IOE Tile。CPU Tile将采用最新的 Lion Cove P-Cores 和 Skymont E-Cores 及其 L2 高速缓存和电源管理单元，所有内核都将通过共享 L3 高速缓存的一致性结构连接起来。
Skymont E-Cores 不会是 Lunar Lake 上的 LP-E 变体，后者不仅运行时钟速度低，还具有保守的功耗限制，同时取消了 L3 高速缓存。Lion Cove P-Cores 也将比 Lunar Lake CPU 略有增强，提供更快的时钟频率和更高的 IPC。
英特尔Arrow Lake"酷睿Ultra 200"CPU将有多种型号，包括Arrow Lake-S（台式机）、Arrow Lake-HX（发烧级笔记本电脑）、Arrow Lake-H（高端笔记本电脑）、Arrow Lake-U（主流笔记本电脑）和Arrow Lake-WS（至强工作站）SKU。到目前为止，我们只知道英特尔Arrow Lake 8+16、6+8 和 2+8 芯片，但基于这三种主要配置的芯片还有很多。
我们知道英特尔在其 Lunar Lake CPU 架构中使用了台积电的 N3B 和 N6 工艺节点，以及使用自己工艺技术的 Base Tile，但我们还不能确定 Arrow Lake 是否会走类似的路线，因为 Compute Tile 一直被传为 20A 或 N3B。
在图形处理器方面，英特尔将提供其最新的 Xe 图形架构，这在高端平台上一直是缺失的。iGPU 将配备多达两个 GPU Tile、一个专用缓存（L3）和一个电源管理单元。接下来是 IOE Tile，它将采用 Thunderbolt 控制器，支持 TBT4/USB4/DP 输出和 PCIe 通道。
Arrow Lake 的最大部分可能将用于 SoC Tile，它将包含几个关键组件，如内存结构、内存控制器（DDR5/LPDDR5/LPDDR5X）、安全组件、电源管理器、eSPI、显示组件、媒体组件、AI 组件、DMI、PCIe、eDP 等。SoC Tile 还将采用一致性结构来连接所有控制器模块。
在所有四块芯片上都可以看到一个专门的 D2D"芯片到芯片"互连。基础芯片将使用 Foveros 封装技术将所有芯片连接在一起。虽然我们在这里谈论的是芯片组，但所有芯片将形成一个单一的整体封装，而不会像实际的芯片组设计那样彼此分离。
英特尔Arrow Lake"酷睿Ultra 200"CPU将于10月份首次推出台式机"S"型。这些 CPU 将搭配使用 800 系列芯片组（首先是 Z890）的最新 LGA 1851 插座主板。有关英特尔Arrow Lake CPU 的更多信息，请期待 9 月份举行的下一次创新大会。