AMD 在今年 6 月发布新款 Ryzen 9000 系列 CPU 时，曾承诺将进行一次"全面更新"，比之前的迭代式架构更新更为重要。随后的预告片进一步吊足了人们的胃口，但仍留下了一些未解之谜。现在，我们又多了几块拼图。
AMD 向 Hardwareluxx证实，每个 Zen 5 核心复合芯片 (CCD) 的尺寸为 70.6 平方毫米，而 8 个 Zen 4 核心的尺寸为 71 平方毫米。我们还知道，Zen 5 采用的是台积电提供的 4 纳米 FinFET 工艺，而 Zen 4 采用的是 5 纳米 FinFET 工艺。
AMD 没有公开谈论晶体管数量，但该刊物指出，非官方的说法是，大多数人认为这一数字为 83.15 亿个。考虑到芯片的尺寸，这相当于 117.78 MTr/mm² 的晶体管密度。
AMD声称，与 Zen 4 相比，Zen 5 平均可将 IPC（每周期指令数）提高 16%。根据不同的应用，提升幅度可能会更高或更低。例如，AMD 的第一方数据显示，在《孤岛惊魂 6》（Far Cry 6）中提升了 10%，在 Geekbench 5.4 中提升了 35%。
当然，我们应该谨慎对待第一方的评测结果。作为潜在买家，最好还是等到独立评测在未来一周左右的时间里出现在网络上，以便更准确地了解新芯片的性能。
AMD 于7 月 31 日发布的首批产品包括 Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9700X 和 Ryzen 5 9600X。核心数量从 Ryzen 5 9600X 的 6 个到 Ryzen 9 9950X 的 16 个不等，与 Ryzen 7000 系列芯片相同。
奇怪的是，官方定价仍然没有消息。这可能表明 AMD 仍在努力调整指导价格，但我们还需要再等一段时间才能确定。