今天刚刚发布GPT-4o mini的OpenAI，又有新动向了！上个月初，SemiAnalysis就已经爆料了奥特曼的“自研芯片”大棋。他招兵买马，亲自从GoogleTPU团队挖来顶级人才，誓要摆脱对英伟达的依赖。只不过，不是现在。预估的实现时间已经排到了2027年底。今天，The Information又进一步揭秘，奥特曼还在同时和博通公司接触，打算合作开发这款自研芯片。
彻底撇开目前的供应商英伟达，开始自研芯片，其实是一步险棋。
英伟达能走到目前的行业龙头地位，和多年的技术积累是分不开的。
Meta、微软、Google、亚马逊，多少科技巨头持续数年投资，都没能挤掉英伟达多少市场份额，只有Google研发的TPU能够实现同等水平的性能。
此刻即使是用最顶尖的团队“奋起直追”，也需要至少数年，交出的芯片才能真正代替英伟达产品。
这种尝试“脱钩”的行为是否会得罪英伟达，尤其是老黄本人？没人能说得准。
但如果从积极的角度来看，事情的也可能有另一种走向——OpenAI由于手握替代方案，在与英伟达的交易中有更多议价筹码，从而用更便宜的价格囤到芯片。
虽然前途未卜，但由于奥特曼一直有这种“激进”的行事风格，我们也不难理解。
他长期以来一直表示，OpenAI需要比目前多得多的算力。
比如，今年2月发表的这篇推文，大意是希望建立更多的AI基础设施，以及更有弹性的供应链体系，包括晶圆产能、能源、数据中心等等。
目前，OpenAI正在通过微软租用英伟达服务器，每年租金约为25亿美元。
此外，根据The Information在3月的报道，这两家公司已经在酝酿一个雄心勃勃的算力计划：“星际之门”Stargate，耗资可能高达1000亿美元。
虽然奥特曼在芯片和算力方面的规划如此纷繁复杂，让人眼花缭乱，但这都不是终极目标。
他最终要实现的，也是OpenAI的宏伟使命——AGI，甚至ASI。
这种人工智能可以帮助人类殖民火星或开发聚变能源，与我们现在看到的“聊天机器人”GPT绝对不是一个量级。
为芯片，奥特曼奔走全球
虽然缺芯片的科技巨头不止OpenAI一家，但是奥特曼肉眼可见的迫切程度绝对是数一数二的。
根据台积电的一位高级经理透露，从2023年开始持续到今年，奥特曼找到了包括台积电在内的各路芯片巨头，讨论提高产能的可能性。
然而，大多数高管并不认同这个计划，他们并不愿意投入大量的资本和专业劳动力，只为OpenAI一家增产。这样做实在风险太大。
上个月，台积电CEO CC Wei被问及新工厂的前景，他表示：奥特曼的计划“太激进了，让人难以置信”。
但这只是公开的说法。根据一位台积电高级经理的透露，公司高管曾私下向奥特曼承诺，如果他本人或者OpenAI能够承诺大量订购新芯片，他们愿意扩大芯片生产。
这种安排对台积电来说更可行，因为可以使用现有工厂，而不是冒险砸钱，重新几十家新厂。
除了想从供应商那里囤到更多芯片，奥特曼还在同时推进新数据中心的建立。
根据一位行业内高管的爆料，奥特曼打算与外部投资者合作“另起炉灶”，成立新公司专门负责数据中心的建设，之后让OpenAI从这家公司租用服务器。
有知情人士表示，奥特曼已经就这个计划寻求美国商务部的批准，与其他国家的政府（比如中东地区）洽谈合作。
包括阿联酋在内的多个政府曾宣称，他们希望开发以AI为重点的数据中心，以促进经济发展，提高本国在科技行业的地位，同时保护本地数据免受泄露和外部影响。
此外，从私募公司和其他投资者那里获得资金也在奥特曼的考虑范围内。
比如曾经给perplexity投了30亿美元的日本公司软银（Softbank），奥特曼甚至还和他们讨论过一个独立的“Altman项目”。
《华尔街日报》几个月前就报道过，奥特曼正在与相关投资者进行谈判，而他希望筹集的资金总量竟然高达7万亿美元！
这个数字甚至已经超过了一些主要经济体的国债总额。
根据证券业和金融市场协会的数据，去年美国所有公司的债券发行总额为 1.44 万亿美元。美国市值最高的两家企业微软和苹果的总市值，加起来也只有约6万亿美元。
奥特曼私下解释了这个天文数字的构成：7万亿包括了这个项目在房地产、电力和芯片制造方面持续若干年的总投资额。
目前，我们尚不清楚奥特曼是否成功拉到了投资，有没有开始注册公司。
奥特曼本人也几乎从不公开谈论数据中心和芯片计划的具体细节。但他曾私下告诉这个行业高管，自己会在今年公布该计划。
从知情人士的说法来看，这个计划在去年给奥特曼造成了不小的麻烦，甚至是去年年底“罢免风波”的导火索之一。
当时，他的想法是让数据中心项目独立于OpenAI存在，但董事会担心奥特曼日益增多的投资和副业，会分散他对OpenAI的注意力。
然而，经过一番“宫斗风波”之后，这个计划在当下的OpenAI内部就几乎没有阻力了。
今年早些时候，奥特曼已经告知同事，OpenAI将持有新项目的股份，而且新董事会已经开始考虑这个提议。
挑战英伟达？
根据The Information的报道，一位参与奥特曼谈话的人士称，OpenAI的芯片团队将由Richard Ho领导，而且很可能选择一家美国公司共同开发芯片，其中最有可能的候选者就是博通（Broadcom）。
毕竟，博通曾经和Google合作制造TPU，而且已经与OpenAI芯片团队进行过沟通。
芯片团队的掌舵人Richard Ho去年11月刚刚入职OpenAI，想必是奥特曼为了“造芯”计划特意招揽的人才。
Richard Ho本科从英国曼彻斯特大学毕业，获得微电子工程专业的学士学位，后前往斯坦福攻读计算机科学博士。
从2014年起，他进入Google的硬件和半导体团队担任高级工程师，参与TPU项目，并逐渐升任首席工程师、高级工程总监，直至2022年离职。
有知情人士表示，OpenAI团队似乎尚未开始设计芯片，正式生产最少也要等到2026年。
此外，研发团队正在考虑各种内存组件供应商，以及可能的芯片封装方案，以期实现性能最优化。
比如，GPU最重要的组成部分之一——HBM芯片，就直接影响芯片的计算性能。
HBM负责提供处理器和内存之间的高速连接，加快数据的传输和处理速度，从而加速AI计算。
这种内存芯片是和GPU一样的紧俏货，始终供不应求。
有知情人士透露，奥特曼在今年早些时候已经与三星和SK海力士讨论了他的芯片计划，这两家公司都是一流的HBM芯片制造商。
和上游供应商直接洽谈，可能会结结实实动到英伟达的蛋糕，很难说英伟达对此会作何反应。
但事实是，不仅仅是OpenAI，Meta、微软、Google和亚马逊等公司也都在大力投资，开发自己的AI加速器。
这些AI巨头一边是英伟达最大的客户，一边也正在成为最有力的竞争对手。