高通公司将利用台积电第二代 3nm 工艺生产骁龙 8 Gen 4，这意味着我们将见证该芯片的高能效特性。不过，高通也有可能对 SoC 进行了优化，使 Adreno 750 GPU 的"每瓦性能"比联发科的天玑Dimensity 9300 更强。根据最新的内部测试数据，该芯片的图形处理器功耗令人瞠目，但 CPU 却并非如此。
@negativeonehero 发布的信息显示，虽然运行功耗仅为 8W，但骁龙 8 Gen 4 的多核跑分为 7300 分。如果要比较分数，这与骁龙 8 Gen 3 的性能水平差不多，而苹果 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 中的 A17 Pro 分数略高。帖子的标题还写道，骁龙 8 Gen 4 GPU 可以达到 Dimensity 9300 的峰值性能，而功耗仅为后者的一半。
遗憾的是，定制的 Oryon 核心并没有表现出同样的特性。爆料人称，在CPU方面，内部测试数据显示与当前一代芯片组相比，能效仅有个位数的提升，并建议潜在的Android旗舰智能手机用户，如果他们真正关心CPU性能，应该跳过这一代，等待搭载骁龙8 Gen 5的设备。此前有消息称，该芯片组将采用定制的"Pegasus"内核，但将保持与骁龙8代4相同的CPU集群。
尽管有些人对高通公司的第一代 Oryon 内核持怀疑态度，但该公司针对 Windows 系统笔记本电脑推出的骁龙 X Elite 让怀疑者们释然了。这款功能强大的 SoC 也采用了定制的 Oryon 内核，可以毫不费力地与苹果的 M3 相抗衡，在某些基准测试中表现出色，但在另一些测试中却表现不佳。不过，在骁龙 8 Gen 4 上，高通公司采用了完全不同的外形尺寸，它在 CPU 和 GPU 在不同功率限制下的表现值得关注。