SK海力士将投资9.4万亿韩元在韩国龙仁市建设当地首座芯片工厂

SK海力士制造技术主管Kim Young-sik表示："龙仁集群将成为SK海力士中长期发展的基础。"

SK海力士在一份监管文件中表示，这项投资旨在满足对人工智能半导体的需求，并确保未来的增长。这个占地 420 万平方米的庞大厂区最终将容纳该公司计划中的四家生产下一代半导体的芯片工厂，以及 50 多家芯片行业的小型本地公司。

周五公布的投资规模预计将涵盖第一座工厂到2028年底的工程，包括水电等公用设施以及商业支持和福利设施。

该公司表示，它将包括一个"微型工厂"，即可以处理 300 毫米硅晶片的研究设施，以便国内芯片材料和设备制造商在现实环境中测试他们的产品。

在此之前，该公司于今年 4 月公布了一项计划，将投资约 38.7 亿美元，在美国印第安纳州建造一座先进封装厂和人工智能产品研发设施。