麒麟 9006C 是华为去年 12 月推出的 5nm SoC，为该公司的青云 L540 系列笔记本电脑提供动力。当时，人们认为该芯片组是采用中芯国际专有的尖端制造工艺量产的，但仔细观察后发现，麒麟 9006C实际上是由台积电制造的。
现在，据说在运行 HarmonyOS NEXT 的工程样品中也发现了同样的芯片，有传言称该芯片显示出更好的散热效果，软件的动画效果也更流畅。
尽管麒麟 9006C 是一款笔记本级别的芯片，但其性能却并不理想，因为之前的测试结果显示，该 SoC在 Geekbench 6 中的表现比高通骁龙 8cx Gen 3 还差。不过，当在采用华为自家 HarmonyOS NEXT 软件的工程样机中运行时，@jasonwill101 的传言称这款特定机型在 UI 流畅性和散热方面会有所改善。
这些信息表明，HarmonyOS NEXT 是一款低资源操作系统，不会有多个应用程序在后台运行，从而带来更好的温度。这一优势还能带来更好的整体体验，尤其是在运行麒麟 9006C 等性能较弱的芯片组的机器上。不过，这些改进并不意味着华为不会专注于推出功能强大的 SoC。
有小道消息称，华为正在开发"麒麟 PC 芯片"，其多核性能接近苹果的 M3。最初，这种未命名的芯片应该在 6 月份推出，但目前还没有关于其到来的最新消息。
华为的 HarmonyOS NEXT 计划将于今年第四季度面世，在华为正式公布自主开发的操作系统之后，我们应该会对未来芯片的发布有更多了解。