通孔是芯片制造中的一种工艺,当出现原子层沉积 (ALD) 工艺缺陷时,会导致处理器内部的铜材质通孔出现氧化,从而产生高阻抗并导致 CPU 出现错误。
Gamers Nexus 认为可能是英特尔在制造这些 CPU 时出现了工艺问题,因此才会导致第 13/14 代桌面处理器出现崩溃和不稳定问题,这属于硬件缺陷无法直接修复。
不过英特尔发布声明承认相关问题,但表示该问题与第 13/14 代桌面处理器的崩溃是两回事,而且通孔氧化问题早就已经解决了不会构成大问题。
英特尔在声明中表示:
通孔氧化问题最初是在 2022 年年底发现的,随着制造工艺的改进和实施额外的监控,英特尔能够确认到 2024 年年初已经完全从供应链中移除受影响的处理器。
部分库存可能会持续到 2024 年年初,所有硅产品都不可避免地会出现轻微的制造问题,英特尔将持续与客户合作排除故障并修复产品故障报告,并在客户风险超出英特尔质量控制阈值时就产品问题公开沟通。
这则声明一共说了三件事:
第一件事是英特尔承认确实存在通孔氧化问题,但这个问题已经被解决了;
第二件事是现在可能还有些库存产品属于有问题的产品,生产周期为 2024 年年初之后的都没问题;
第三件事是英特尔认为这件事问题不大,因为还没有到需要公开发布声明的时候,如果这个问题非常严重英特尔才会发布声明。
所以英特尔此前就这个问题并未发布声明,只是简单的说第 13/14 代酷睿桌面处理器崩溃和不稳定不是因为通孔氧化问题导致的,但仍然有不少用户和科技媒体将二者关联到一起,所以今天英特尔宣布为所有第 13/14 代酷睿桌面处理器延长两年质保的时候也发布了额外声明,补充有关通孔氧化的传言。