苹果公司在 2020 年推出其首款定制芯片组 M1 时引入了统一内存架构，华为也可能意识到了这种架构的好处，将在其麒麟 PC 芯片中采用这种架构，从而将 SoC 和 DRAM 集成到一个封装中。
传统的 CPU 封装会将各种组件焊接在主板的不同区域。采用统一内存架构后，SoC 和 DRAM 位于单个芯片上，使两个部件之间的通信速度大大加快。DRAM 芯片距离 CPU 和 GPU 越远，数据在不同内存位置之间复制所需的时间就越长，这一过程也会增加功耗。根据 @jasonwill101 在 X 上发布的传言，华为将通过推出首款麒麟 PC 芯片来消除这一瓶颈。
采用统一内存架构的另一个优势是，由于 DRAM 更接近 SoC，因此该系统可为芯片组提供高带宽。这样，CPU、GPU 和神经处理单元就能在转瞬间内访问大量数据池。这种方法还意味着，在需要 CPU 和 GPU 协同运行的任务中，采用这些芯片的机器较少出现内存不足的情况。但这种方式最大的缺点是 DRAM 芯片被嵌入到封装中，因此无法进行物理升级。
该传言并未提及华为推出首款麒麟 PC 芯片后将提供多少内存，但之前其泄露的性能表现令人印象深刻，在多核功能方面几乎可与苹果的 M3 相媲美。