台积电扇出型（InFO）封装制程将打破苹果一家独大局面，供应链透露，Google手机自研芯片Tensor明年转投台积电3nm制程，也开始导入InFO封装，大幅减少芯片厚度，提高能效，助力打造高端人工智能（AI）手机
台积电于FOWLP（扇出型晶圆级封装）基础上开发集成扇出型（InFO）封装，使InFO受到重视，并应用于2016年iPhone 7的A10处理器。
台积电指出，目前InFO_PoP发展至第九代，去年成功认证3nm芯片，实现更高效率跟更低耗电的移动设备产品；具有背面线路再布线层（RDL）的InFO_PoP技术，今年投入量产。
供应链透露，明年GooglePixel 10系列搭载的Tensor G5芯片将采用台积电3nm工艺，也会采用InFO封装。而今年即将发布的Tensor G4芯片将采用三星FOPLP（扇出型面板级封装），外界猜测尽管面板级（PLP）相对晶圆级（WLP）更有优势，但现阶段评估良率及成本之下，FOWLP仍更胜一筹。
台积电也开始发展FOPLP技术，尽管三年内尚未成熟，但包含英伟达等大客户已携手代工厂商研发新材料。台积电某大客户已提供规格需求，即使用玻璃材料。
通过新材料，可在单颗芯片放入更多晶体管。比如，英特尔预计2030年使用玻璃基板，可使单颗芯片放入1万亿个晶体管，为苹果A17 Pro芯片拥有的50倍，玻璃基板将成为芯片开发的下一个重大事件。
基板厂商也透露，玻璃基板是中长期技术计划的一环，能为客户解决大尺寸、高密度互联等基板技术发展路径，目前还在技术研发早期阶段，对ABF基板的影响预估会在2027后半年或更晚时间点体现。