三星8层HBM3E芯片据称通过英伟达测试 四季度开始供货

2024年08月07日 11:38 次阅读 稿源:​财联社 条评论

据三名知情人士对媒体透露,全球最大存储芯片制造商三星电子的第五代高带宽内存芯片(HBM3E)的8层版本已通过英伟达的测试,可用于其人工智能处理器。

这对于三星来说绝对是一个重大突破。目前,全球HBM的主要制造商只有SK海力士、美光和三星三家。此前,在HBM芯片的供应竞赛中,三星一直落后于其竞争对手SK海力士。而假如三星能够向英伟达供应HBM3E芯片,将使其在这场竞赛中大幅缩小落后差距。

三星HBM3E芯片通过英伟达测试

消息人士称,三星和英伟达尚未签署8层HBM3E芯片的供应协议,但预计很快就会签署。他们预计三星的供货将在2024年第四季度开始。

消息人士还补充说,三星的12层HBM3E芯片尚未通过英伟达的测试。

今年5月,曾有消息人士爆料称,自去年以来,三星一直在寻求通过英伟达对HBM3E和HBM3芯片的测试,但由于热量和功耗问题,三星始终未能通过测试。

据知情人士透露,该公司已经重新设计了HBM3E设计,以解决这些问题。

今年7月,又有媒体报道,英伟达最近通过了三星HBM3芯片的认证——HBM3是第四代HBM技术,可用于一些不太复杂的处理器。

目前,SK海力士一直是英伟达HBM芯片的主要供应商,并在今年3月底向一家客户提供了HBM3E芯片。尽管SK海力士拒绝透露该客户的身份,但消息人士透露,这位客户正是英伟达。

市场对HBM芯片需求旺盛

英伟达批准三星最新的HBM芯片之际,由于人工智能的蓬勃发展,市场对复杂GPU的需求飙升,英伟达和其他人工智能芯片组制造商正努力满足这一需求。

据研究公司TrendForce称,HBM3E芯片可能成为今年市场上的主流HBM产品,出货量将集中在下半年。据目前领先的芯片制造商SK海力士预计,到2027年,市场对HBM存储芯片的总体需求将以每年82%的速度增长。

今年7月,三星曾预测,到第四季度,HBM3E芯片将占其HBM芯片销量的60%。许多分析师认为,如果三星最新的HBM芯片在第三季度前通过英伟达的最终批准,这一目标就有可能实现。

尽管三星没有提供具体芯片产品的收入细目。不过据多位分析师的预估显示,三星今年前六个月的DRAM芯片总收入估计为22.5万亿韩圆(约合164亿美元),其中约10%可能来自HBM芯片的销售。

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