据集邦咨询最新报告，NVIDIA将在今年下半年供货Blackwell架构的新一代B100、B200 GPU，供应CSP云客户，同时增加一款精简版的B200A，面向有边缘AI需求的OEM企业客户。临时增加B200A的主要原因是B200所用的台积电CoWoS-L封装产能持续吃紧，需要集中满足CSP客户需求，B200A则会改用相对简单和宽松的CoWoS-S封装技术。
技术规格上，B200A的详细情况还不清楚，只能确定HBM3E内存的容量从192GB精简至144GB，数量从八颗减半至四颗，但因为8hi堆叠变12hi堆叠，单颗容量从24GB增加到36GB。
核心规格肯定也会删减，而功耗将会低于B200 1000W，因此无需液冷，风冷即可满足，方便客户快速部署。
B200A预计到2025年第二季度左右才会供给OEM厂商，从而和第三季度才放量的H200拉开距离，避免冲突。
供应链调查显示，NVIDIA 2024年高端GPU的出货主力以Hopper平台为主，针对北美市场是H100、H200，针对中国市场则是H20。
Blackwell系列在今年供应量不会太多(还被曝出设计缺陷)，明年才会逐渐成为主力，占比超过80％。
其中，B100属于初期的过渡产品，主打“低能耗”，完成既有订单之后就会被B200、B200A、GB200所取代。
集邦咨询预计，NVIDIA高端GPU明年的出货量将增长55％。
