英飞凌CEO：电动汽车从硅到碳化硅的转变已全面展开

“当居林新晶圆厂第二期项目建设完成时，将成为世界上规模最大的、最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。我们是功率半导体市场的领导者，并且很早就预见到了这一领域的技术发展。因此，我们及时并果断地在宽禁带半导体（领域），如碳化硅和氮化镓上进行了投资。我们的内部制造策略在实现差异化竞争中扮演了重要角色。”

他认为：“英飞凌的功率系统解决方案有助于实现绿色和高能效的出行。从硅到碳化硅的转变对于电动汽车来说已经在全面展开。另一个对低碳化至关重要的增长应用领域是可再生能源，从发电到输电、储能和用电，我们的产品使绿色能源成为可能。”

除了新能源领域，碳化硅也是降低AI数据中心能耗的关键。Jochen Hanebeck表示：“数据中心，尤其是对人工智能（数据中心）而言，目前它们迅速增长的电力消耗，给我们带来了巨大的挑战。今天，数据中心大约占全球电力消耗的2%。如果我们不采取行动，到2030年这一比例将上升到7%。根据不同应用提出的特定需求，客户将需要采用基于碳化硅、硅和氮化镓的不同解决方案。由于服务器的散热空间有限，宽禁带材料将在未来发挥重要作用。”

英飞凌在给到媒体的报告中也表示，气候变化是这个时代面临的最大挑战，全球低碳化努力将迅速增加对功率半导体的需求。作为全球功率半导体市场的领导者，英飞凌不断进行技术的创新迭代，推出基于硅、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的新一代功率半导体。这些芯片具有更高的功率密度和更高的能源转换效率，可以实现更小的设计尺寸和更低的成本。为了满足对这些芯片日益增长的需求，英飞凌正在投资建设全球最大、最高效的200毫米碳化硅功率半导体工厂。该晶圆厂一期项目已准备好于2024年开始量产。

图片来源：英飞凌官网